根据斯达半导2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收15.33亿元，同比小幅下降9.17%。扣非净利润2.68亿元，同比大幅下降34.70%。斯达半导2024年半年度净利润2.79亿元，业绩同比大幅下降35.71%。本期经营活动产生的现金流净额为5.21亿元，营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

产品方面，模块为第一大收入来源，占比97.88%。

本期净利润为2.79亿元，去年同期4.34亿元，同比大幅下降35.71%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然其他收益本期为4,179.72万元，去年同期为1,191.47万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为2.78亿元，去年同期为4.79亿元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为2.78亿元，去年同期为4.79亿元，同比大幅下降42.01%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为15.33亿元，同比小幅下降9.17%；（2）研发费用本期为1.51亿元，同比大幅增长33.86%；（3）毛利率本期为31.52%，同比小幅下降了4.66%。

2024年半年度公司营收15.33亿元，同比小幅下降9.17%，虽然营收在下降，但是财务费用、研发费用、管理费用却在增长。

本期财务费用为-639.09万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了80.92%。归因于利息收入本期为1,326.60万元，去年同期为3,539.41万元，同比大幅下降了62.52%。

本期研发费用为1.51亿元，同比大幅增长33.86%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）物料消耗本期为6,918.48万元，去年同期为5,455.58万元，同比增长了26.81%。

（2）职工薪酬本期为5,061.90万元，去年同期为3,685.60万元，同比大幅增长了37.34%。

（3）折旧摊销费本期为1,639.18万元，去年同期为1,032.38万元，同比大幅增长了58.78%。

本期管理费用为4,123.13万元，同比增长24.05%。

管理费用增长的原因是：

虽然股份支付本期为97.59万元，去年同期为411.47万元，同比大幅下降了76.28%；

但是（1）职工薪酬本期为1,758.01万元，去年同期为1,171.26万元，同比大幅增长了50.1%；（2）折旧摊销费本期为792.18万元，去年同期为497.93万元，同比大幅增长了59.1%；（3）其他费用本期为902.87万元，去年同期为733.77万元，同比增长了23.05%。

2024半年度，斯达半导固定资产合计19.68亿元，占总资产的21.77%，相比期初的15.06亿元大幅增长了30.67%。

在本报告期内，企业固定资产新增5.53亿元，主要为在建工程转入的5.49亿元，占比99.39%。

在此之中：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目转入2.89亿元。

建设目标：项目达产后，预计将形成年产 30万片 6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。

建设内容：本项目拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，用于实施高压特色工艺功率芯片的研发和产业化项目。

建设时间和周期：本项目计划建设周期为 3年。

预期收益：项目实施后，将有助于公司加快高压特色工艺功率芯片领域的布局，丰富公司产品线，满足智能电网、轨道交通、风力发电行业对高压功率芯片的市场需求，同时加速企业自主知识产权技术成果产业化，全面提升核心竞争力。

2024半年度，斯达半导在建工程余额合计30.48亿元，相较期初的16.68亿元大幅增长了82.78%。主要在建的重要工程是高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片研发及产业化项目。

建设目标：本项目旨在通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、涂胶显影机、铝刻蚀机、高温注入机等设备，开展 SiC功率芯片的研发和产业化。项目达产后，预计将形成年产 6万片 6英寸 SiC芯片生产能力。

建设内容：本项目将新建厂房及仓库等配套设施，购置包括但不限于光刻机、涂胶显影机、铝刻蚀机、高温注入机等先进设备，用于 SiC功率芯片的研发和产业化。

建设时间和周期：本项目计划建设周期为 3年，从项目启动至完成预计需要 36个月的时间。

预期收益：项目达产后，预计将形成年产 6万片 6英寸 SiC芯片生产能力，这将有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破，推动 SiC芯片国产化进程，把握新能源汽车市场机遇，迅速拓展新能源汽车市场份额，全面提升公司的核心竞争力。

2024半年度，企业应收账款合计6.98亿元，占总资产的7.72%，相较于去年同期的6.51亿元小幅增长7.19%。