根据汇成股份2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收6.74亿元，同比增长20.90%。扣非净利润5,061.92万元，同比下降19.72%。汇成股份2024年半年度净利润5,967.61万元，业绩同比下降27.26%。

产品方面，显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比90.74%。

2024年半年度，汇成股份营业总收入为6.74亿元，去年同期为5.57亿元，同比增长20.90%，净利润为5,967.61万元，去年同期为8,204.27万元，同比下降27.26%。

净利润同比下降的原因是：

虽然信用减值损失本期损失51.38万元，去年同期损失533.74万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为5,284.88万元，去年同期为7,140.56万元，同比下降；（2）其他收益本期为841.40万元，去年同期为1,212.14万元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为5,284.88万元，去年同期为7,140.56万元，同比下降25.99%。

虽然营业总收入本期为6.74亿元，同比增长20.90%，不过毛利率本期为19.90%，同比下降了4.11%，导致主营业务利润同比下降。

本期管理费用为3,567.14万元，同比大幅增长38.25%。管理费用大幅增长的原因是：

（1）股份支付本期为981.24万元，去年同期为299.79万元，同比大幅增长了近2倍。

（2）折旧摊销费本期为611.40万元，去年同期为278.37万元，同比大幅增长了119.63%。

2024半年度，汇成股份在建工程余额合计2.54亿元，相较期初的1.81亿元大幅增长了40.58%。主要在建的重要工程是12吋先进制程新型显示驱动芯片封测扩能项目。

建设目标：12吋先进制程新型显示驱动芯片封测扩能项目旨在通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的生产规模，提高公司生产能力，满足下游市场需求，扩大公司在行业的影响力，提高盈利能力。

建设内容：项目利用现有厂房进行扩产建设，主要建设内容包括购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试和覆晶封装的生产规模。项目总投资 56,099.47万元，其中建设投资 54,806.42万元，铺底流动资金 1,293.05万元。

建设时间和周期：项目建设期为36个月，实施主体为公司的全资子公司江苏汇成光电有限公司，建设地点为江苏省扬州市高新区金荣路19号现有厂房。

预期收益：经测算，本项目税后财务内部收益率为9.49%，项目税后投资回收期为8.64年（含建设期），具有良好的经济效益。项目建成后，将有效提高公司的生产能力，满足下游市场需求，扩大公司在行业的影响力，提高盈利能力。

2024半年度，企业应收账款合计2.41亿元，占总资产的6.32%，相较于去年同期的2.12亿元小幅增长13.82%。

本期，企业应收账款周转率为2.85。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从3.48下降到了2.85，平均回款时间从51天增加到了63天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。

汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。

汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。