2024年半年度，公司实现营收96.30亿元，同比增长22.19%。扣非净利润9.08亿元，同比大幅增长75.74%。生益科技2024年半年度净利润9.78亿元，业绩同比大幅增长77.83%。本期经营活动产生的现金流净额为9.26亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要产品包括覆铜板业务和线路板业务两项，其中覆铜板业务占比78.79%，线路板业务占比20.44%。

2024年半年度，生益科技营业总收入为96.30亿元，去年同期为78.81亿元，同比增长22.19%，净利润为9.78亿元，去年同期为5.50亿元，同比大幅增长77.83%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出1.12亿元，去年同期支出4,840.43万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为9.91亿元，去年同期为5.61亿元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为9.91亿元，去年同期为5.61亿元，同比大幅增长76.45%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为96.30亿元，同比增长22.19%；（2）毛利率本期为21.56%，同比小幅增长了2.27%。

2024半年度，生益科技在建工程余额合计3.49亿元，相较期初的2.83亿元大幅增长了23.32%。主要在建的重要工程是其他。

建设目标：东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目旨在通过新增生产线及设备，扩大5G应用领域的高速高密印制电路板的生产能力，以满足5G通信技术快速发展带来的市场需求增长，提高公司在5G产业链中的竞争力。

建设内容：项目主要内容包括新建生产车间、引进先进的生产设备和技术、优化生产工艺流程、提升自动化水平、增强环保措施等，以实现高效、环保的生产模式，确保产品质量和生产效率达到国际先进水平。

建设时间和周期：项目预计自获得相关部门审批通过之日起启动，建设期为18个月，分阶段实施，以确保项目按计划顺利推进，及时响应市场需求变化。

预期收益：项目完成后，预计新增年产120万平方米的5G应用领域高速高密印制电路板生产能力，年新增销售收入约12亿元，净利润约1.5亿元，显著提升公司的市场占有率和盈利能力，同时为地方经济发展做出贡献。

2024年半年度，生益科技的无形资产合计6.16亿元，占总资产的2.40%，相较于年初的3.83亿元大幅增长61.13%。

在本报告期内，无形资产的增加主要是因为购置新增所导致的，企业无形资产新增2.47亿元，主要为购置新增的2.56亿元。在购置新增中，主要是土地使用权，合计2.56亿元。

生益科技属于电子基材制造领域的覆铜板（CCL）行业。 覆铜板行业近三年受益于5G基站、数据中心及新能源汽车需求增长，全球市场规模从2022年的170亿美元增至2024年的195亿美元，年复合增长率约7%。未来趋势聚焦高端化，高频高速、高导热基材需求攀升，预计2025年高端产品占比超30%，汽车电子和AI算力驱动成为核心增量。

生益科技为国内覆铜板行业龙头，全球市场份额约12%，国内市占率超25%，其中高频高速基材市占率超40%，位列本土企业首位。

生益科技在2024年中报经营评分排名为第861名，在覆铜板行业中排名为1名。