东山精密(002384)2024年中报深度解读:电子电路产品收入的增长推动公司营收的增长,营业外利润由盈转亏导致净利润同比大幅下降
苏州东山精密制造股份有限公司于2010年上市,实际控制人为“袁永峰”。公司主营业务为电子电路、光电显示和精密制造。公司主要产品包括电子电路产品、触控面板及液晶显示模组、LED显示器件、精密组件产品。
2024年半年度,公司实现营收166.29亿元,同比增长21.67%。扣非净利润5.16亿元,同比小幅下降10.66%。东山精密2024年半年度净利润5.59亿元,业绩同比大幅下降32.22%。本期经营活动产生的现金流净额为20.89亿元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
电子电路产品收入的增长推动公司营收的增长
1、主营业务构成
公司的主营业务为计算机、通信和其他,主要产品包括电子电路产品和触控面板及液晶显示模组两项,其中电子电路产品占比65.25%,触控面板及液晶显示模组占比18.78%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 计算机、通信和其他 | 165.22亿元 | 99.36% | 12.79% |
| 其他业务 | 1.07亿元 | 0.64% | 55.47% |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 电子电路产品 | 108.50亿元 | 65.25% | 17.41% |
| 触控面板及液晶显示模组 | 31.22亿元 | 18.78% | 3.96% |
| 精密组件产品 | 21.11亿元 | 12.7% | 10.38% |
| LED显示器件 | 4.38亿元 | 2.63% | -26.89% |
| 其他业务 | 1.07亿元 | 0.64% | 55.47% |
| 分地区 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 外销 | 134.23亿元 | 80.72% | 15.20% |
| 内销 | 32.06亿元 | 19.28% | 4.14% |
2、电子电路产品收入的增长推动公司营收的增长
2024年半年度公司营收166.29亿元,与去年同期的136.67亿元相比,增长了21.67%。
营收增长的主要原因是:
(1)电子电路产品本期营收108.50亿元,去年同期为89.72亿元,同比增长了20.93%。
(2)触控面板及液晶显示模组本期营收31.22亿元,去年同期为22.19亿元,同比大幅增长了40.73%。
近两年产品营收变化
| 名称 | 2024中报营收 | 2023中报营收 | 同比增减 |
|---|---|---|---|
| 电子电路产品 | 108.50亿元 | 89.72亿元 | 20.93% |
| 触控面板及液晶显示模组 | 31.22亿元 | 22.19亿元 | 40.73% |
| 精密组件产品 | 21.11亿元 | 19.85亿元 | 6.37% |
| LED显示器件 | 4.38亿元 | 4.20亿元 | 4.3% |
| 其他业务 | 1.07亿元 | 7,152.96万元 | - |
| 合计 | 166.29亿元 | 136.67亿元 | 21.67% |
3、触控面板及液晶显示模组毛利率大幅提升
2024年半年度公司毛利率为13.07%,同比去年的13.43%基本持平。产品毛利率方面,2024年半年度电子电路产品毛利率为17.41%,同比小幅下降7.64%,同期触控面板及液晶显示模组毛利率为3.96%,同比大幅增长620.0%。
4、海外销售大幅增长
从地区营收情况上来看,本期公司营销渠道主要集中在海外地区。2024年半年度国内销售32.06亿元,同比大幅增长20.35%,同期海外销售134.23亿元,同比大幅增长21.99%。2020-2024年半年度,国内营收占比从28.68%下降到19.28%,海外营收占比从71.32%增长到80.72%,国内虽然市场销售额在大幅增长,但是毛利率却从18.91%下降到4.14%。
营业外利润由盈转亏导致净利润同比大幅下降
2024年半年度,东山精密营业总收入为166.29亿元,去年同期为136.67亿元,同比增长21.67%,净利润为5.59亿元,去年同期为8.25亿元,同比大幅下降32.22%。
净利润同比大幅下降的原因是(1)营业外利润本期为-58.85万元,去年同期为1.56亿元,由盈转亏;(2)投资收益本期为-4,842.40万元,去年同期为1,163.44万元,由盈转亏;(3)资产减值损失本期损失1.06亿元,去年同期损失6,035.91万元,同比大幅下降。
政府补助对净利润有较大贡献
(1)本期政府补助对利润的贡献为1.51亿元,其中非经常性损益的政府补助金额为1.46亿元。
(2)本期共收到政府补助1.54亿元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 本期政府补助计入当期利润(注1) | 1.51亿元 |
| 其他 | 277.49万元 |
| 小计 | 1.54亿元 |
政府补助主要构成如下表所示:
注1.政府补助主要构成
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 税收优惠 | 526.04万元 |
(3)本期政府补助余额还剩下6.57亿元,留存计入以后年度利润。
存货周转率提升,存货跌价损失影响利润
存货跌价损失1.06亿元,坏账损失影响利润
2024年半年度,null资产减值损失1.06亿元,其中主要是存货跌价准备减值合计1.06亿元。
2024年半年度,企业存货周转率为2.66,在2023年半年度到2024年半年度东山精密存货周转率从2.20提升到了2.66,存货周转天数从81天减少到了67天。2024年半年度东山精密存货余额合计61.92亿元,占总资产的15.15%。
(注:2020年中计提存货5105.89万元,2021年中计提存货3151.62万元,2022年中计提存货8864.29万元,2023年中计提存货6035.91万元,2024年中计提存货1.06亿元。)
在建工程余额大幅增长
2024半年度,东山精密在建工程余额合计22.13亿元,相较期初的18.43亿元大幅增长了20.09%。主要在建的重要工程是盐城东创大型压铸项目、多层线路板(泰国)有限公司厂房基建项目等。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 盐城东创大型压铸项目 | 6.03亿元 | 2.61亿元 | 2.70亿元 | 88% |
| 多层线路板(泰国)有限公司厂房基建项目 | 3.74亿元 | 3.27亿元 | - | 38.14% |
| 昆山新能源制造基地相关项目 | 2.79亿元 | 4.76亿元 | 5.49亿元 | 57.14% |
盐城东创大型压铸项目(转入固定资产项目)
建设目标:东山精密盐城东创大型压铸项目旨在进一步增强公司在精密金属结构件、新能源汽车零部件及通信电子领域的生产能力,通过提升技术水平和扩大生产规模来满足市场增长的需求。此项目将有助于巩固东山精密在全球产业链中的地位,并推动区域电子信息产业的发展。
建设内容:该项目利用现有1#生产车间1楼进行改造扩建,主要涉及新增先进压铸设备及相关配套设施,以支持更高效、更高精度的压铸产品制造。预计新增生产线能够提高产品的多样性与复杂性,适应包括但不限于新能源汽车关键部件在内的多种应用领域需求。
建设时间和周期:根据相关资料,东山精密泰国工厂于2023年10月21日举行了开工奠基仪式;考虑到这是该公司近期扩张计划的一部分,推测盐城东创大型压铸项目的具体启动时间可能与此相近或稍晚一些。通常这类工业建设项目从准备到完全投产大约需要1-2年左右的时间。
预期收益:虽然直接关于盐城东创大型压铸项目的财务预测信息没有明确给出,但可以合理推断,随着新产能的释放和技术水平的提升,东山精密有望实现销售收入的增长以及市场份额的增加。此外,通过优化成本结构和提高运营效率,预计也将对公司整体盈利能力产生积极影响。
商誉占有一定比重
在2024年半年度报告中,东山精密形成的商誉为22.06亿元,占净资产的12.11%。
商誉结构
| 商誉项 | 商誉现值 | 备注 |
|---|---|---|
| MFLEX公司 | 17.71亿元 | |
| 其他 | 4.35亿元 | |
| 商誉总额 | 22.06亿元 |
商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为MFLEX公司。
MFLEX公司
(1) 收购情况
2016年末,企业斥资40.72亿元的对价收购MFLEX公司100.0%的股份,但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅23.01亿元,也就是说这笔收购的溢价率高达76.95%,形成的商誉高达17.71亿元,占当年净资产的64.47%。
(2) 发展历程
MFLEX公司的历年业绩数据如下表所示:
公司历年业绩数据
| MFLEX公司 | 营业收入 | 净利润 |
|---|---|---|
| 2016年末 | 19.96亿元 | 1.03亿元 |
| 2017年末 | 63.9亿元 | 3.89亿元 |
| 2018年末 | 88.02亿元 | 8.24亿元 |
| 2019年末 | - | - |
| 2020年末 | - | - |
| 2021年末 | - | - |
| 2022年末 | - | - |
| 2023年末 | - | - |
| 2024年中 | - | - |
行业分析
1、行业发展趋势
东山精密属于电子电路制造行业,核心业务为印制电路板(PCB)的设计与生产。 PCB行业近三年受5G通信、新能源汽车及消费电子升级驱动,市场规模稳步扩容,2024年全球产值超900亿美元。未来趋势聚焦AI硬件、高速服务器及车载电子领域,高频高速板、高密度板需求激增,预计2026年市场空间突破1200亿美元,复合增长率约8%,技术迭代与高端化成为竞争核心。