2024年半年度，公司实现营收15.19亿元，同比大幅增长31.01%。扣非净利润1.97亿元，同比大幅增长188.64%。鼎龙股份2024年半年度净利润2.86亿元，业绩同比大幅增长144.50%。

公司主要产品包括打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)和半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)两项，其中打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)占比57.09%，半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)占比41.77%。

2024年半年度公司营收15.19亿元，与去年同期的11.59亿元相比，大幅增长了31.01%，主要是因为半导体材料及芯片(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK，芯片等)本期营收6.34亿元，去年同期为3.07亿元，同比大幅增长了106.56%。

产品毛利率方面，2024年半年度打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)毛利率为29.29%，同比增长16.93%，同期半导体材料及芯片(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK，芯片等)毛利率为67.21%，同比小幅增长14.03%。

2024年半年度，鼎龙股份营业总收入为15.19亿元，去年同期为11.59亿元，同比大幅增长31.01%，净利润为2.86亿元，去年同期为1.17亿元，同比大幅增长144.50%。

净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为2.70亿元，去年同期为7,605.29万元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为2.70亿元，去年同期为7,605.29万元，同比大幅增长2.55倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为15.19亿元，同比大幅增长31.01%；（2）毛利率本期为45.19%，同比大幅增长了11.36%。

本期财务费用为613.51万元，去年同期为-1,629.10万元，表示由上期的财务收益，变为本期的财务支出。重要原因在于：

（1）汇兑收益本期为256.58万元，去年同期为1,741.47万元，同比大幅下降了85.27%。

（2）利息费用本期为1,308.59万元，去年同期为657.12万元，同比大幅增长了99.14%。

鼎龙股份2024年初用于对外股权投资的资产为0元，2024年中为3.78亿元，对外股权投资所产生的收益为371.27万元。

对外股权投资资产大幅增加的主要原因是湖北高投产控投资股份有限公司增加1.21亿元和世纪开元智印互联科技集团股份有限公司增加9,646.65万元。

2024年半年度，企业存货周转率为2.96，在2023年半年度到2024年半年度鼎龙股份存货周转率从2.12大幅提升到了2.96，存货周转天数从84天减少到了60天。2024年半年度鼎龙股份存货余额合计5.26亿元，占总资产的。

在2024年半年度报告中，鼎龙股份形成的商誉为5.37亿元，占净资产的11.94%。

商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为账面价值、深圳超俊科技有限公司、深圳超俊科技有限公司和浙江旗捷投资管理有限公司。

鼎龙股份属于半导体材料行业，专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速，市场规模持续扩容，2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代，国内企业在高端材料领域逐步突破，未来三年行业增速有望保持15%以上，国产化率提升至40%以上。

鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业，其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额，抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货，光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别，技术壁垒与客户黏性显著。