2024年半年度，公司实现营收3.90亿元，同比大幅增长30.45%。扣非净利润1,286.92万元，扭亏为盈。鸿日达2024年半年度净利润1,607.46万元，业绩同比大幅增长5.92倍。本期经营活动产生的现金流净额为-2,350.38万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要产品包括连接器和机构件两项，其中连接器占比68.41%，机构件占比23.63%。

2024年半年度，鸿日达营业总收入为3.90亿元，去年同期为2.99亿元，同比大幅增长30.45%，净利润为1,607.46万元，去年同期为232.15万元，同比大幅增长5.92倍。

净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为1,370.11万元，去年同期为470.75万元，同比大幅增长；（2）资产减值损失本期损失645.25万元，去年同期损失1,148.38万元，同比大幅增长；（3）所得税费用本期收益420.14万元，去年同期收益89.43万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为1,370.11万元，去年同期为470.75万元，同比大幅增长191.05%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为3.90亿元，同比大幅增长30.45%；（2）毛利率本期为26.30%，同比大幅增长了7.03%。

2024年半年度，鸿日达净现金流为-1.58亿元，去年同期为2,023.82万元，由正转负。

净现金流由正转负的原因是：

虽然投资支付的现金本期为5.26亿元，同比大幅下降44.27%；

但是（1）收回投资收到的现金本期为4.64亿元，同比大幅下降52.11%；（2）偿还债务支付的现金本期为2.08亿元，同比大幅增长109.67%。

2024年半年度，公司的其他收益为554.55万元，占净利润比重为34.50%，较去年同期减少15.91%。

在2024年半年度报告中，鸿日达用于金融投资的资产为2.93亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为348.48万元，占净利润1,607.46万元的21.68%。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于交易性金融资产在持有期间的投资收。

2024年半年度，鸿日达资产减值损失645.25万元，其中主要是存货跌价准备减值合计645.25万元。

2024年半年度，企业存货周转率为2.42，在2023年半年度到2024年半年度鸿日达存货周转率从1.73大幅提升到了2.42，存货周转天数从104天减少到了74天。2024年半年度鸿日达存货余额合计1.79亿元，占总资产的10.18%，同比去年的1.62亿元小幅增长10.41%。

2024半年度，鸿日达在建工程余额合计1.05亿元，相较期初的2,920.80万元大幅增长。主要在建的重要工程是在安装设备和在安装工程。

建设目标：鸿日达科技股份有限公司的安装设备建设项目旨在提升公司的生产效率与产品质量，通过引入先进的自动化生产设备来满足市场对于精密电子连接器及金属结构件日益增长的需求。此外，项目还致力于增强公司在半导体散热领域的技术能力，以期在未来的市场竞争中占据有利位置。

建设内容：该项目主要涉及采购和安装一系列高精度、高性能的自动化生产线及相关辅助设施，包括但不限于精密加工中心、自动化装配线、检测设备等。同时，还将构建配套的信息管理系统，以实现生产流程的数字化管理，从而提高整体运营效率。

预期收益：预计随着新设备的投入使用，鸿日达将能够显著降低单位成本，提升产品品质，加快交货速度，进而增强客户满意度和市场竞争力。长期来看，这也有助于改善公司的财务状况，比如增加毛利率，并为股东创造更大的价值。然而，具体的数字回报还需依据公司后续发布的正式报告为准。

鸿日达属于消费电子精密连接器制造行业。 消费电子精密连接器行业近三年受5G通信、智能穿戴及新能源汽车需求驱动，年均复合增长率达8.2%，2024年全球市场规模突破120亿美元。未来趋势聚焦高速传输、微型化及高可靠性方向，2025年车载和工业连接器细分领域增速预计超12%，半导体散热材料等创新技术进一步拓展市场空间。