根据希荻微2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收2.30亿元，同比大幅增长84.48%。扣非净利润-1.26亿元，较去年同期亏损增大。希荻微2024年半年度净利润-1.18亿元，业绩由盈转亏。

2024年半年度，希荻微营业总收入为2.30亿元，去年同期为1.25亿元，同比大幅增长84.48%，净利润为-1.18亿元，去年同期为4,010.46万元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是营业外利润本期为-1.44万元，去年同期为1.38亿元，由盈转亏。

在近10年中，2024年中报的净利润亏损达到1.18亿元，而总盈利只有-3,553.92万元，一年亏掉近十年的总盈利。

在2024年半年度报告中，希荻微用于金融投资的资产为1.68亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为696.42万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和共同基金。

企业的金融投资收益持续大幅上升，由2021年中的0元大幅上升至2024年中的880.32万元，而企业的金融投资资产相比去年同期大幅下滑了6.79亿元，变化率为-80.19%。

2024年半年度，企业存货周转率为1.28，在2023年半年度到2024年半年度希荻微存货周转率从0.83大幅提升到了1.28，存货周转天数从216天减少到了140天。2024年半年度希荻微存货余额合计1.56亿元，占总资产的12.25%，同比去年的2.39亿元大幅下降34.86%。

2024半年度，希荻微在建工程余额合计3,421.32万元，相较期初的488.27万元大幅增长。主要在建的重要工程是总部基地及前沿技术研发项目。

建设目标：本项目旨在解决公司当前办公和研发实验室场地紧缺的问题，建设总部基地，为公司业务持续发展和产品技术研发提供必要的场地保障。同时，开展前沿双向交流转直流技术的研发，进一步发展无线充电电源芯片，保持公司在电源管理芯片领域的技术领先地位。

建设内容：项目拟在广东省佛山市南海区的拟购置土地上进行场地建造，基地将划分为研发实验室、展厅以及各职能部门的办公区。此外，公司将展开初级调节、变压器容差补偿、线缆补偿和EMI优化等前沿双向交流转直流技术的研发，以及进一步发展无线充电电源芯片。

建设时间和周期：本项目建设期为3年，项目开展将按照产品研发及销售进度来安排。具体时间安排如下：T+6至T+12为方案立项阶段，T+12至T+18为场地建造及装修阶段，T+18至T+24为设备购置阶段，T+24至T+30为人员招聘及培训阶段，T+30至T+36为产品研发阶段。

预期收益：项目实施后，将显著提升公司的研发能力和技术创新水平，增强公司在电源管理芯片领域的核心竞争力。通过集中配置实验检测设施，提高研发效率，促进公司现有产品的拓展和新产品的开发。同时，改善办公环境和生活配套设施，提升员工的满意度和凝聚力，吸引更多优秀人才加入公司，为公司的长期发展奠定坚实基础。

2024半年度，企业应收账款合计1.29亿元，占总资产的6.91%，相较于去年同期的7,296.43万元大幅增长76.92%。

本期，企业应收账款周转率为2.15。在2022年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从5.22大幅下降到了2.15，平均回款时间从34天增加到了83天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

希荻微属于模拟芯片设计行业，专注于电源管理、信号链等高性能集成电路的研发与销售。 模拟芯片行业近三年受益于5G通信、新能源车、AI服务器等下游需求增长，全球市场规模年复合增长率超8%，2024年预计突破900亿美元。未来趋势聚焦高性能、低功耗芯片研发，AI与汽车电子驱动细分领域加速渗透，预计2026年市场空间将超1200亿美元。

希荻微在国内模拟芯片领域处于第二梯队，2024年电源管理芯片市占率约2.3%，手机快充芯片进入主流安卓供应链，车规级产品通过AEC-Q100认证并实现量产，但整体规模较头部企业仍有差距。