2024年半年度，公司实现营收131.26亿元，同比小幅增长13.79%。扣非净利润7.56亿元，同比基本持平。鹏鼎控股2024年半年度净利润7.84亿元，业绩同比小幅下降3.41%。本期经营活动产生的现金流净额为27.90亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为印制电路板，主要产品包括通讯用板和消费电子及计算机用板两项，其中通讯用板占比66.51%，消费电子及计算机用板占比29.95%。

2024年半年度公司营收131.26亿元，与去年同期的115.35亿元相比，小幅增长了13.79%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）消费电子及计算机用板本期营收39.31亿元，去年同期为28.78亿元，同比大幅增长了36.57%。

（2）通讯用板本期营收87.30亿元，去年同期为84.20亿元，同比小幅增长了3.68%。

2024年半年度公司毛利率为17.97%，同比去年的18.31%基本持平。产品毛利率方面，2024年半年度通讯用板毛利率为16.29%，同比小幅下降10.15%，同期消费电子及计算机用板毛利率为21.72%，同比小幅增长13.96%。

本期净利润为7.84亿元，去年同期8.12亿元，同比小幅下降3.41%。

净利润同比小幅下降的原因是：

虽然（1）主营业务利润本期为8.86亿元，去年同期为8.41亿元，同比小幅增长；（2）资产减值损失本期损失1.16亿元，去年同期损失1.42亿元，同比增长。

但是（1）公允价值变动收益本期为-4,224.20万元，去年同期为1,078.22万元，由盈转亏；（2）所得税费用本期支出2,755.62万元，去年同期收益2,166.44万元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为8.86亿元，去年同期为8.41亿元，同比小幅增长5.39%。

虽然毛利率本期为17.97%，同比有所下降了0.34%，不过营业总收入本期为131.26亿元，同比小幅增长13.79%，推动主营业务利润同比小幅增长。

本期财务费用为-3.89亿元，表示有财务收益，同时这种收益较上期增长了22.19%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达49.55%。重要原因在于：

（1）利息收入本期为2.27亿元，去年同期为1.76亿元，同比增长了29.13%。

（2）汇兑收益本期为2.18亿元，去年同期为2.08亿元，同比小幅增长了4.92%。

2024年半年度，鹏鼎控股资产减值损失1.16亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计1.16亿元。

2024年半年度，企业存货周转率为3.93，在2021年半年度到2024年半年度，存货周转率连续4年上升，平均回款时间从51天减少到了45天，企业存货周转能力提升，2024年半年度鹏鼎控股存货余额合计36.25亿元，占总资产的9.57%，同比去年的26.75亿元大幅增长35.52%。

2024半年度，鹏鼎控股在建工程余额合计13.62亿元，相较期初的23.10亿元大幅下降了41.04%。主要在建的重要工程是未完工程-待验设备和鹏鼎科技高雄园区项目。

建设目标：鹏鼎控股在泰国新建生产基地的目标是扩大其在全球高端PCB市场的份额，特别是针对汽车和服务器相关产品。通过此次投资，公司旨在把握AI发展浪潮带来的机遇，并利用自身的技术及规模优势来满足未来市场对于高性能电路板的需求。

建设内容：鹏鼎控股泰国园区一期主要涉及汽车电子和服务器领域产品的生产线建设，计划投入2.5亿美元。该基地将专注于生产面向高端市场的域控制器、毫米波雷达等关键组件，以及为支持数据中心运行所需的服务器用PCB。此外，还包括与之配套的基础设施建设和生产设备采购。

建设时间和周期：根据公司的规划，鹏鼎控股泰国园区一期预计将于2025年下半年开始认证打样阶段。这意味着从项目启动到初步完成并进入试运营阶段的时间跨度约为1-2年左右（考虑到公告发布于2024年），具体取决于实际施工进度及其他因素的影响。

鹏鼎控股属于印制电路板（PCB）制造行业。 PCB行业近三年受5G通信、消费电子升级、新能源汽车及AI服务器需求驱动，呈现稳健增长，2024年全球市场规模预计突破900亿美元，复合增长率超5%。未来行业将加速向高密度化、微型化、高频高速化演进，AIoT、智能汽车及先进封装技术推动高阶PCB需求扩容，市场空间持续拓展。

鹏鼎控股连续八年（2017-2024）位列全球PCB企业营收第一，市场占有率超10%，核心客户涵盖苹果、华为等头部科技企业，在高阶FPC、HDI及SLP等领域技术领先，稳居全球龙头地位。