气派科技(688216)2024年中报解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小，存货周转率大幅提升
气派科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
根据气派科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收3.13亿元，同比增长26.61%。扣非净利润-4,683.38万元，较去年同期亏损有所减小。气派科技2024年半年度净利润-4,130.61万元，业绩较去年同期亏损有所减小。
主营业务构成
产品方面，集成电路封装测试为第一大收入来源，占比89.12%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 2.79亿元 | 89.12% | -7.18% |
| 其他业务 | 2,762.24万元 | 8.82% | 56.87% |
| 功率器件封装测试 | 571.53万元 | 1.83% | -9.90% |
| 晶圆测试 | 71.55万元 | 0.23% | -162.65% |
主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
1、净利润较去年同期亏损有所减小
本期净利润为-4,130.61万元，去年同期-6,944.51万元，较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是：
虽然所得税费用本期收益986.58万元，去年同期收益1,464.02万元，同比大幅下降；
但是（1）主营业务利润本期为-6,451.87万元，去年同期为-8,907.20万元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为2,195.31万元，去年同期为1,633.88万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 3.13亿元 | 2.47亿元 | 26.61% |
| 营业成本 | 3.19亿元 | 2.83亿元 | 12.89% |
| 销售费用 | 861.27万元 | 581.51万元 | 48.11% |
| 管理费用 | 1,675.70万元 | 1,597.66万元 | 4.88% |
| 财务费用 | 650.61万元 | 785.97万元 | -17.22% |
| 研发费用 | 2,538.73万元 | 2,269.25万元 | 11.88% |
| 所得税费用 | -986.58万元 | -1,464.02万元 | 32.61% |
2024年半年度主营业务利润为-6,451.87万元，去年同期为-8,907.20万元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为3.13亿元，同比增长26.61%；（2）毛利率本期为-1.93%，同比大幅增长了12.39%。
3、非主营业务利润同比大幅增长
气派科技2024年半年度非主营业务利润为1,334.69万元，去年同期为498.67万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -6,451.87万元 | 156.20% | -8,907.20万元 | 27.57% |
| 资产减值损失 | -775.90万元 | 18.78% | -1,062.22万元 | 26.96% |
| 其他收益 | 2,195.31万元 | -53.15% | 1,633.88万元 | 34.36% |
| 其他 | 15.37万元 | -0.37% | -69.18万元 | 122.21% |
| 净利润 | -4,130.61万元 | 100.00% | -6,944.51万元 | 40.52% |
4、销售费用大幅增长
本期销售费用为861.27万元，同比大幅增长48.11%。销售费用大幅增长的原因是：
（1）本期新增股份支付费用85.68万元。
（2）其他本期为124.76万元，去年同期为54.46万元，同比大幅增长了129.1%。
（3）招待费本期为167.60万元，去年同期为98.20万元，同比大幅增长了70.67%。
（4）职工薪酬本期为449.61万元，去年同期为401.48万元，同比小幅增长了11.99%。
销售费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 职工薪酬 | 449.61万元 | 401.48万元 |
| 招待费 | 167.60万元 | 98.20万元 |
| 股份支付费用 | 85.68万元 | - |
| 其他 | 158.39万元 | 81.83万元 |
| 合计 | 861.27万元 | 581.51万元 |
存货周转率大幅提升，存货跌价损失影响利润
存货跌价损失775.90万元，坏账损失影响利润
2024年半年度，气派科技资产减值损失775.90万元，其中主要是存货跌价准备减值合计775.90万元。
2024年半年度，企业存货周转率为2.84，在2023年半年度到2024年半年度气派科技存货周转率从2.08大幅提升到了2.84，存货周转天数从86天减少到了63天。2024年半年度气派科技存货余额合计1.17亿元，占总资产的7.02%，同比去年的1.25亿元小幅下降5.97%。
（注：2021年中计提存货111.17万元，2022年中计提存货151.95万元，2023年中计提存货1062.22万元，2024年中计提存货775.90万元。）
追加投入在安装设备
2024半年度，气派科技在建工程余额合计2.86亿元，相较期初的2.37亿元大幅增长了20.81%。主要在建的重要工程是自建厂房-二期和在安装设备。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 自建厂房-二期 | 2.17亿元 | 1,717.86万元 | - | / |
| 在安装设备 | 6,823.34万元 | 8,948.50万元 | 5,782.80万元 | / |
自建厂房-二期（大额新增投入项目）
建设目标：气派科技自建厂房-二期的建设旨在扩大公司的生产能力，满足市场对公司产品日益增长的需求。通过此次扩建，公司希望进一步优化生产布局，提高生产效率和技术水平，增强企业竞争力。
建设内容：二期项目主要涉及新建和改造现有的集成电路封装测试生产线，包括购置先进的生产设备，以及相关配套设施的建设。此外，还包括提升研发能力的研发中心建设，以支持新产品开发和技术升级。
预期收益：该项目完成后，预期将显著增加公司的产能，有助于降低成本并提高经济效益。同时，随着新设备的投入使用和工艺技术的改进，产品的质量与性能也将得到提升，从而增强公司在行业内的市场份额，并为股东创造更大的价值。不过，具体的财务指标如新增收入、成本节约等数据，应参照公司最新披露的官方信息。
行业分析
1、行业发展趋势
气派科技属于集成电路封装测试行业，专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动，市场规模年均增长超12%，2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级，先进封装（如SiP、2.5D/3D）占比提升至25%，未来三年行业复合增长率或达15%，市场空间向高端化、智能化延伸。
2、市场地位及占有率
气派科技在国内封测行业处于中游梯队，2024年营收规模约6.6亿元，市场份额不足1%，主要聚焦中低端封装领域，尚未进入全球封测企业前二十名。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 气派科技（688216） | 主营集成电路封装测试 | 2024年先进封装营收占比提升至18% |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测企业 | 2025年市占率13.5%，位居国内第一 |
| 通富微电（002156） | 专注高端封测及存储器领域 | 2024年存储封测营收占比超35% |
| 华天科技（002185） | 覆盖CIS、射频等多元化封测 | 2024年CIS封装市占率国内排名前三 |
| 晶方科技（603005） | 深耕传感器及车载芯片封装 | 2024年车载芯片封装营收同比增42% |
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