中京电子(002579)2024年中报深度解读:柔性电路板及其应用模组收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长,主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
惠州中京电子科技股份有限公司于2011年上市,实际控制人为“杨林”。公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。
2024年半年度,公司实现营收13.34亿元,同比小幅增长3.49%。扣非净利润-7,679.35万元,较去年同期亏损有所减小。中京电子2024年半年度净利润-7,439.11万元,业绩较去年同期亏损有所减小。
柔性电路板及其应用模组收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
1、主营业务构成
公司的主营业务为印制电路板,主要产品包括刚性电路板(含HDI板)和柔性电路板及其应用模组两项,其中刚性电路板(含HDI板)占比69.47%,柔性电路板及其应用模组占比25.89%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 印制电路板 | 13.34亿元 | 100.0% | 10.06% |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 刚性电路板(含HDI板) | 9.27亿元 | 69.47% | 6.83% |
| 柔性电路板及其应用模组 | 3.45亿元 | 25.89% | 7.52% |
| 其他业务 | 6,195.36万元 | 4.64% | 72.59% |
2、柔性电路板及其应用模组收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
2024年半年度公司营收13.34亿元,与去年同期的12.89亿元相比,小幅增长了3.49%。
营收小幅增长的主要原因是:
(1)柔性电路板及其应用模组本期营收3.45亿元,去年同期为3.02亿元,同比小幅增长了14.49%。
(2)其他本期营收6,195.36万元,去年同期为3,714.69万元,同比大幅增长了66.78%。
近两年产品营收变化
| 名称 | 2024中报营收 | 2023中报营收 | 同比增减 |
|---|---|---|---|
| 刚性电路板(含HDI板) | 9.27亿元 | 9.50亿元 | -2.47% |
| 柔性电路板及其应用模组 | 3.45亿元 | 3.02亿元 | 14.49% |
| 其他 | 6,195.36万元 | 3,714.69万元 | 66.78% |
| 其他业务 | - | 2.17万元 | - |
| 合计 | 13.34亿元 | 12.89亿元 | 3.49% |
3、刚性电路板(含HDI板)毛利率下降
2024年半年度公司毛利率为10.06%,同比去年的10.0%基本持平。产品毛利率方面,2024年半年度刚性电路板(含HDI板)毛利率为6.83%,同比下降23.6%,同期柔性电路板及其应用模组毛利率为7.52%,同比小幅增长3.16%。
主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
1、净利润较去年同期亏损有所减小
本期净利润为-7,439.11万元,去年同期-8,918.32万元,较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是:
虽然资产减值损失本期损失885.34万元,去年同期损失235.88万元,同比大幅下降;
但是(1)主营业务利润本期为-7,742.99万元,去年同期为-9,206.59万元,亏损有所减小;(2)其他收益本期为1,327.62万元,去年同期为691.41万元,同比大幅增长;(3)所得税费用本期收益376.08万元,去年同期收益16.11万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 13.34亿元 | 12.89亿元 | 3.49% |
| 营业成本 | 12.00亿元 | 11.60亿元 | 3.42% |
| 销售费用 | 3,025.70万元 | 2,605.96万元 | 16.11% |
| 管理费用 | 6,504.70万元 | 7,628.41万元 | -14.73% |
| 财务费用 | 3,287.65万元 | 3,993.48万元 | -17.68% |
| 研发费用 | 7,395.98万元 | 7,029.40万元 | 5.22% |
| 所得税费用 | -376.08万元 | -16.11万元 | -2235.01% |
2024年半年度主营业务利润为-7,742.99万元,去年同期为-9,206.59万元,较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于(1)营业总收入本期为13.34亿元,同比小幅增长3.49%;(2)管理费用本期为6,504.70万元,同比小幅下降14.73%;(3)毛利率本期为10.06%,同比有所增长了0.06%。
3、财务费用下降
2024年半年度公司营收13.34亿元,同比小幅增长3.49%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。
本期财务费用为3,287.65万元,同比下降17.67%。财务费用下降的原因是:
(1)利息支出本期为3,946.88万元,去年同期为4,464.04万元,同比小幅下降了11.58%。
(2)汇兑收益本期为578.06万元,去年同期为399.36万元,同比大幅增长了44.74%。
财务费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 利息支出 | 3,946.88万元 | 4,464.04万元 |
| 减:汇兑收益 | -578.06万元 | -399.36万元 |
| 其他 | -81.17万元 | -71.19万元 |
| 合计 | 3,287.65万元 | 3,993.48万元 |
4、净现金流由正转负
2024年半年度,中京电子净现金流为-2.28亿元,去年同期为5,497.40万元,由正转负。
净现金流由正转负原因是:
| 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 取得借款收到的现金 | 2.29亿元 | -57.34% | 购买商品、接受劳务支付的现金 | 9.50亿元 | -15.95% |
| 偿还债务支付的现金 | 4.96亿元 | 57.22% | 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | 5,256.62万元 | -72.29% |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 13.97亿元 | -11.14% |
其他收益对净利润有较大贡献
2024年半年度,公司的其他收益为1,327.62万元,占净利润比重为17.85%,较去年同期增加92.02%。
其他收益明细
| 项目 | 2024半年度 | 2023半年度 |
|---|---|---|
| 增值税减免 | 852.18万元 | 24.86万元 |
| 政府补助 | 448.92万元 | 643.06万元 |
| 代扣个人所得税手续费返还 | 26.52万元 | 23.49万元 |
| 合计 | 1,327.62万元 | 691.41万元 |
存货跌价损失影响利润,存货周转率小幅提升
存货跌价损失885.34万元,坏账损失影响利润
2024年半年度,中京电子资产减值损失885.34万元,其中主要是存货跌价准备减值合计885.34万元。
2024年半年度,企业存货周转率为2.20,在2022年半年度到2024年半年度中京电子存货周转率从1.97小幅提升到了2.20,存货周转天数从91天减少到了81天。2024年半年度中京电子存货余额合计6.15亿元,占总资产的10.34%,同比去年的5.71亿元小幅增长7.53%。
(注:2020年中计提存货245.28万元,2021年中计提存货413.24万元,2022年中计提存货351.08万元,2023年中计提存货235.88万元,2024年中计提存货885.34万元。)
近2年应收账款周转率呈现增长
2024半年度,企业应收账款合计7.93亿元,占总资产的12.71%,相较于去年同期的9.35亿元减少15.26%。
本期,企业应收账款周转率为1.67。在2023年半年度到2024年半年度,企业应收账款周转率从1.32增长到了1.67,平均回款时间从136天减少到了107天,回款周期减少,企业的回款能力有所提升。
(注:2020年中计提坏账32.59万元,2021年中计提坏账491.71万元,2022年中计提坏账10.67万元,2023年中计提坏账284.41万元,2024年中计提坏账48.95万元。)
在建工程余额增多
2024半年度,中京电子在建工程余额合计5.57亿元,相较期初的6.97亿元下降了20.11%。主要在建的重要工程是珠海中京PCB产业建设项目和珠海富山IC载板专线项目。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 珠海中京PCB产业建设项目 | 3.61亿元 | 3,529.53万元 | 42.12万元 | 88.02% |
| 珠海富山IC载板专线项目 | 1.51亿元 | 691.72万元 | - | 28.54% |
| 富山新能源动力电池项目 | 46.02万元 | 408.15万元 | 3,117.48万元 | 78.18% |
珠海中京PCB产业建设项目(大额新增投入项目)
建设目标:珠海中京电子科技股份有限公司的高密度印制电路板(PCB)建设项目旨在新建智能制造数字化工厂,以生产高多层板、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品,主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。
建设内容:本项目由公司全资子公司珠海中京电子电路有限公司负责实施,投资主要包括建筑及安装工程费、设备购置及安装费、铺底流动资金等。具体投资构成如下:建筑及安装工程费58,678万元,设备购置及安装费90,080万元,铺底流动资金15,042万元,总计163,800万元,其中募集资金拟投入120,000万元。
预期收益:项目建成全面达产后,预计实现不含税年销售收入212,350.00万元,年税前利润总额34,202.95万元。这将显著提升公司的产能规模、产品种类和技术含量,进一步增强公司的核心竞争力和市场地位。