2024年年度，公司实现营收148.27亿元，同比小幅增长3.94%。扣非净利润9.01亿元，同比大幅增长33.77%。深科技2024年年度净利润10.88亿元，业绩同比大幅增长31.91%。

公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括高端制造和存储半导体两项，其中高端制造占比55.93%，存储半导体占比23.75%。

2024年公司营收148.27亿元，与去年同期的142.65亿元相比，小幅增长了3.94%，主要是因为存储半导体本期营收35.22亿元，去年同期为25.59亿元，同比大幅增长了37.62%。

2024年公司毛利率为16.98%，同比去年的16.65%基本持平。产品毛利率方面，2022-2024年存储半导体毛利率呈大幅增长趋势，从2022年的15.42%，大幅增长到2024年的21.26%，2024年高端制造毛利率为8.54%，同比下降20.56%。

从2022年至今，公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体持续下滑，从2022年的26.31%下降至2024年的14.83%。

本期净利润为10.88亿元，去年同期8.24亿元，同比大幅增长31.91%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然资产处置收益本期为-3,568.31万元，去年同期为3,973.93万元，由盈转亏；

但是（1）资产减值损失本期损失8,545.79万元，去年同期损失2.32亿元，同比大幅下降；（2）主营业务利润本期为13.48亿元，去年同期为12.09亿元，同比小幅增长；（3）其他收益本期为71.05万元，去年同期为-5,832.59万元，扭亏为盈。

净利润从2020年年度到2022年年度呈现下降趋势，从9.53亿元下降到6.89亿元，而2022年年度到2024年年度呈现上升状态，从6.89亿元增长到10.88亿元。

值得注意的是，今年净利润为近10年最高值。

2024年年度主营业务利润为13.48亿元，去年同期为12.09亿元，同比小幅增长11.49%。

主营业务利润同比小幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为148.27亿元，同比小幅增长3.94%；（2）财务费用本期为-1.13亿元，同比大幅下降6.67倍；（3）毛利率本期为16.98%，同比有所增长了0.33%。

本期财务费用为-1.13亿元，去年同期为1,999.58万元，表示由上期的财务支出，变为本期的财务收益。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到10.42%。重要原因在于：

（1）汇兑收益本期为1.47亿元，去年同期为6,879.70万元，同比大幅增长了113.24%。

（2）汇兑损失本期为4,045.54万元，去年同期为8,442.06万元，同比大幅下降了52.08%。

本期销售费用为1.71亿元，同比大幅增长30.31%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为9,871.79万元，去年同期为6,855.28万元，同比大幅增长了44.0%。

（2）佣金及中标服务费本期为3,608.24万元，去年同期为2,723.97万元，同比大幅增长了32.46%。

深科技属于电子信息制造服务（EMS）行业，聚焦半导体存储、智能终端及先进制造领域。 近三年，全球EMS行业受供应链重组与技术升级驱动，市场规模稳步扩张，2024年全球EMS市场规模达6800亿美元，年复合增长率约5.8%。未来趋势以先进封装技术（如3D堆叠）、新能源汽车电子及AIoT设备为核心增长点，预计2025年半导体存储细分领域增速超8%，中国本土EMS企业借助国产替代加速渗透。

深科技在全球EMS行业排名前15位，国内稳居前三；其硬盘磁头占全球市场份额超10%，存储芯片封测业务国内市占率约8%，计量智能终端领域（如智能电表）国内市占率超20%，位居行业首位。

深科技在2024年年报经营评分排名为第1687名，在电子代工行业中排名为10名。

截止到2025年9月24日，深科技近十二个月的滚动营收为148亿元，在电子代工行业中，深科技的全国排名为8名，全球排名为21名。