苏州固锝(002079)2024年三季报深度解读:净利润近3年整体呈现下降趋势
苏州固锝电子股份有限公司于2006年上市,实际控制人为“吴念博”。公司的主营业务为工业,主要产品包括新能源材料和半导体两项,其中新能源材料占比74.96%,半导体占比24.51%。
2024年三季度,公司实现营收43.85亿元,同比大幅增长55.61%。扣非净利润1,780.12万元,同比大幅下降82.30%。苏州固锝2024年第三季度净利润3,931.19万元,业绩同比大幅下降54.02%。本期经营活动产生的现金流净额为-2.16亿元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比大幅增加55.61%,净利润同比大幅降低54.02%
2024年三季度,苏州固锝营业总收入为43.85亿元,去年同期为28.18亿元,同比大幅增长55.61%,净利润为3,931.19万元,去年同期为8,548.96万元,同比大幅下降54.02%。
净利润同比大幅下降的原因是:
虽然公允价值变动收益本期为-2,771.95万元,去年同期为-9,693.03万元,亏损有所减小;
但是(1)投资收益本期为-465.86万元,去年同期为6,202.23万元,由盈转亏;(2)信用减值损失本期损失4,534.08万元,去年同期损失587.39万元,同比大幅增长;(3)主营业务利润本期为9,879.08万元,去年同期为1.32亿元,同比下降。
2、主营业务利润同比下降25.19%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 43.85亿元 | 28.18亿元 | 55.61% |
| 营业成本 | 39.26亿元 | 24.14亿元 | 62.68% |
| 销售费用 | 7,018.77万元 | 8,194.70万元 | -14.35% |
| 管理费用 | 8,270.69万元 | 7,591.88万元 | 8.94% |
| 财务费用 | 3,400.65万元 | 518.88万元 | 555.38% |
| 研发费用 | 1.64亿元 | 9,789.83万元 | 68.03% |
| 所得税费用 | -467.83万元 | 855.77万元 | -154.67% |
2024年三季度主营业务利润为9,879.08万元,去年同期为1.32亿元,同比下降25.19%。
虽然营业总收入本期为43.85亿元,同比大幅增长55.61%,不过毛利率本期为10.47%,同比下降了3.89%,导致主营业务利润同比下降。
3、非主营业务利润亏损增大
苏州固锝2024年三季度非主营业务利润为-6,415.72万元,去年同期为-3,800.26万元,亏损增大。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 9,879.08万元 | 251.30% | 1.32亿元 | -25.19% |
| 投资收益 | -465.86万元 | -11.85% | 6,202.23万元 | -107.51% |
| 公允价值变动收益 | -2,771.95万元 | -70.51% | -9,693.03万元 | 71.40% |
| 资产减值损失 | -1,283.94万元 | -32.66% | -152.24万元 | -743.35% |
| 营业外收入 | 491.09万元 | 12.49% | 229.92万元 | 113.60% |
| 其他收益 | 2,519.34万元 | 64.09% | 364.14万元 | 591.86% |
| 信用减值损失 | -4,534.08万元 | -115.34% | -587.39万元 | -671.91% |
| 其他 | 389.84万元 | 9.92% | 520.60万元 | -25.12% |
| 净利润 | 3,931.19万元 | 100.00% | 8,548.96万元 | -54.02% |
4、净现金流由负转正
2024年三季度,苏州固锝净现金流为1.82亿元,去年同期为-3,551.93万元,由负转正。
净现金流由负转正的原因是:
虽然购买商品、接受劳务支付的现金本期为28.16亿元,同比大幅增长34.05%;
但是(1)取得借款收到的现金本期为6.56亿元,同比大幅增长2.47倍;(2)销售商品、提供劳务收到的现金本期为29.76亿元,同比增长18.27%;(3)投资支付的现金本期为3.16亿元,同比大幅下降55.93%。
行业分析
1、行业发展趋势
苏州固锝属于半导体封装测试及光伏材料行业,核心业务包括功率半导体封测、光伏银浆研发及传感器件制造。 半导体封测行业近三年受5G、新能源车及AI需求驱动,年均复合增长率超8%,2025年全球市场规模预计突破400亿美元;光伏材料领域受益于清洁能源政策,银浆技术迭代推动成本下降,2025年光伏银浆市场规模或达450亿元。行业向先进封装技术(如Fan-out、SiP)及高精度传感器集成方向升级,国产替代加速。
2、市场地位及占有率
苏州固锝在分立器件封测领域国内排名前五,市占率约6%-8%;其光伏银浆产品市占率约5%,技术指标达国际水平;参股公司明皜传感的IMU产品进入头部机器人厂商供应链,细分领域竞争力显著。