天通股份(600330)2024年三季报深度解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
天通控股股份有限公司于2001年上市，实际控制人为“潘建清”。公司的核心业务有两块，一块是电子材料制造及销售，一块是专用装备制造及安装，主要产品包括电子材料制造和专用装备制造及安装两项，其中电子材料制造占比54.37%，专用装备制造及安装占比40.81%。
2024年三季度，公司实现营收25.61亿元，同比小幅下降11.34%。扣非净利润1.01亿元，同比大幅下降49.85%。天通股份2024年第三季度净利润1.27亿元，业绩同比大幅下降54.95%。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比小幅降低11.34%，净利润同比大幅降低54.95%
2024年三季度，天通股份营业总收入为25.61亿元，去年同期为28.88亿元，同比小幅下降11.34%，净利润为1.27亿元，去年同期为2.82亿元，同比大幅下降54.95%。
净利润同比大幅下降的原因是（1）主营业务利润本期为7,134.77万元，去年同期为1.59亿元，同比大幅下降；（2）其他收益本期为7,588.14万元，去年同期为1.09亿元，同比大幅下降；（3）信用减值损失本期损失1,106.96万元，去年同期收益1,415.78万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降55.24%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 25.61亿元 | 28.88亿元 | -11.34% |
| 营业成本 | 20.30亿元 | 22.45亿元 | -9.57% |
| 销售费用 | 9,324.56万元 | 9,959.35万元 | -6.37% |
| 管理费用 | 1.88亿元 | 2.01亿元 | -6.12% |
| 财务费用 | -1,914.55万元 | -5,137.29万元 | 62.73% |
| 研发费用 | 1.81亿元 | 2.15亿元 | -15.80% |
| 所得税费用 | 384.26万元 | 1,974.92万元 | -80.54% |
2024年三季度主营业务利润为7,134.77万元，去年同期为1.59亿元，同比大幅下降55.24%。
主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为25.61亿元，同比小幅下降11.34%；（2）毛利率本期为20.72%，同比小幅下降了1.56%。
3、非主营业务利润同比大幅下降
天通股份2024年三季度非主营业务利润为5,960.38万元，去年同期为1.42亿元，同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 7,134.77万元 | 56.13% | 1.59亿元 | -55.24% |
| 其他收益 | 7,588.14万元 | 59.70% | 1.09亿元 | -30.59% |
| 其他 | -200.39万元 | -1.58% | 3,515.54万元 | -105.70% |
| 净利润 | 1.27亿元 | 100.00% | 2.82亿元 | -54.95% |
4、净现金流同比大幅下降4.33倍
2024年三季度，天通股份净现金流为-5.70亿元，去年同期为-1.07亿元，较去年同期大幅下降4.33倍。
净现金流同比大幅下降原因是：
| 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 偿还债务支付的现金 | 8.50亿元 | 113.71% | 取得借款收到的现金 | 13.37亿元 | 134.15% |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | 7.93亿元 | 68.20% | |||
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 21.19亿元 | -9.55% | |||
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 1.42亿元 | - |
行业分析
1、行业发展趋势
天通股份属于半导体材料行业，专注于压电晶体及光电集成芯片基础材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于全球AI产业链扩张及国产替代政策推动，市场规模持续增长，年复合增速超15%。未来趋势聚焦大尺寸、高性能材料研发，尤其在AI芯片、数据中心等领域需求加速释放，预计2025年全球压电材料市场规模将突破80亿美元。
2、市场地位及占有率
天通股份在国内压电晶体领域处于技术领先地位，6英寸掺铁钽酸锂晶体已实现稳定量产，8英寸产品填补国产空白，技术壁垒显著。其产品在AI芯片电力转换模块细分市场占据主导地位，但整体市占率未公开披露。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 天通股份（600330） | 主营压电晶体材料及AI芯片基础材料研发 | 2025年8英寸掺铁钽酸锂晶体量产突破，AI服务器电源模块供货规模达千万级 |
| 中环股份（002129） | 半导体硅片及光伏材料制造商 | 12英寸半导体硅片产能占国内市场份额超30% |
| 沪硅产业（688126） | 专注于300mm半导体硅片生产 | 2024年12英寸硅片出货量居国内首位 |
| 立昂微（605358） | 半导体硅片及射频芯片供应商 | 射频芯片材料在5G基站领域市占率超20% |
| 江丰电子（300666） | 高纯溅射靶材龙头企业 | 半导体靶材在全球市场份额提升至15% |
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