气派科技(688216)2024年一季报深度解读:主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
气派科技股份有限公司于2021年上市,实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
根据气派科技2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收1.24亿元,同比增长28.83%。扣非净利润-2,425.38万元,较去年同期亏损有所减小。气派科技2024年第一季度净利润-2,111.39万元,业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为-1,915.94万元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主要业务为集成电路封装测试,占比高达93.23%。
1、集成电路封装测试
2021年-2023年集成电路封装测试营收呈大幅下降趋势,从2021年的7.80亿元,大幅下降到2023年的5.17亿元。2021年-2023年集成电路封装测试毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的30.47%,大幅下降到了2023年的-16.94%。
分季度财务指标
| 年份 | 财务指标 | 一季度 | 二季度 | 三季度 | 四季度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 营业收入 | 1.24亿元 | - | - | - |
| 净利润 | -2,111.39万元 | - | - | - | |
| 2023 | 营业收入 | 9,592.74万元 | 1.51亿元 | 1.58亿元 | 1.49亿元 |
| 净利润 | -3,364.06万元 | -3,580.45万元 | -3,169.54万元 | -2,985.94万元 | |
| 2022 | 营业收入 | 1.26亿元 | 1.61亿元 | 1.20亿元 | 1.33亿元 |
| 净利润 | -610.84万元 | 545.57万元 | -2,311.59万元 | -3,479.72万元 | |
| 2021 | 营业收入 | 1.53亿元 | 2.14亿元 | 2.28亿元 | 2.15亿元 |
| 净利润 | 2,022.93万元 | 4,780.98万元 | 4,126.47万元 | 2,528.36万元 |
2020-2023年,企业的营业收入各季度比重较为稳定,平均一季度占19%、二季度占27%、三季度占27%、四季度占27%
主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
1、净利润较去年同期亏损有所减小
本期净利润为-2,111.39万元,去年同期-3,364.06万元,较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是(1)主营业务利润本期为-3,097.22万元,去年同期为-3,884.97万元,亏损有所减小;(2)其他收益本期为1,212.26万元,去年同期为606.44万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.24亿元 | 9,592.74万元 | 28.83% |
| 营业成本 | 1.28亿元 | 1.10亿元 | 17.22% |
| 销售费用 | 354.63万元 | 278.47万元 | 27.35% |
| 管理费用 | 745.98万元 | 754.17万元 | -1.09% |
| 财务费用 | 241.12万元 | 359.35万元 | -32.90% |
| 研发费用 | 1,214.26万元 | 1,074.87万元 | 12.97% |
| 所得税费用 | -462.72万元 | -594.14万元 | 22.12% |
2024年一季度主营业务利润为-3,097.22万元,去年同期为-3,884.97万元,较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于(1)营业总收入本期为1.24亿元,同比增长28.83%;(2)毛利率本期为-3.93%,同比大幅增长了10.29%。
3、非主营业务利润扭亏为盈
气派科技2024年一季度非主营业务利润为523.12万元,去年同期为-78.54万元,扭亏为盈。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -3,097.22万元 | 146.69% | -3,884.97万元 | 20.28% |
| 资产减值损失 | -796.94万元 | 37.75% | -704.74万元 | -13.08% |
| 其他收益 | 1,212.26万元 | -57.42% | 606.44万元 | 99.90% |
| 其他 | 127.75万元 | -6.05% | 25.07万元 | 409.51% |
| 净利润 | -2,111.39万元 | 100.00% | -3,364.06万元 | 37.24% |
全国排名
截止到2025年6月20日,气派科技近十二个月的滚动营收为6.67亿元,在IC封测行业中,气派科技的全国排名为10名,全球排名为17名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光 ASE | 1451 | 1.46 | 79 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 454 | 0.96 | 25 | -18.04 |
| 长电科技 | 360 | 5.64 | 16 | -18.37 |
| 通富微电 | 239 | 14.73 | 6.78 | -10.86 |
| 力成 Powertech | 179 | -4.36 | 17 | -8.63 |
| 华天科技 | 145 | 6.13 | 6.16 | -24.21 |
| 京元电子 | 65 | -7.34 | 19 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 55 | -6.09 | 3.46 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 36 | 20.66 | 0.66 | -40.95 |
| 颀中科技 | 20 | 14.06 | 3.13 | 0.93 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 气派科技 | 6.67 | -6.27 | -1.02 | -- |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
气派科技属于集成电路封装测试行业,专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动,市场规模年均增长超12%,2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级,先进封装(如SiP、2.5D/3D)占比提升至25%,未来三年行业复合增长率或达15%,市场空间向高端化、智能化延伸。
2、市场地位及占有率
气派科技在国内封测行业处于中游梯队,2024年营收规模约6.6亿元,市场份额不足1%,主要聚焦中低端封装领域,尚未进入全球封测企业前二十名。
3、主要竞争对手
| 公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 气派科技(688216) | 主营集成电路封装测试 | 2024年先进封装营收占比提升至18% |
| 长电科技(600584) | 全球第三大封测企业 | 2025年市占率13.5%,位居国内第一 |
| 通富微电(002156) | 专注高端封测及存储器领域 | 2024年存储封测营收占比超35% |
| 华天科技(002185) | 覆盖CIS、射频等多元化封测 | 2024年CIS封装市占率国内排名前三 |
| 晶方科技(603005) | 深耕传感器及车载芯片封装 | 2024年车载芯片封装营收同比增42% |
1、经营分析总结
最近4年一季度,公司净利润长期处于亏损状态,2021-2023年一季度净利润持续下降,2024年一季度净利润亏损2,111.39万元,亏损较上期有大幅好转。