天岳先进(688234)2024年一季报深度解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
山东天岳先进科技股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“宗艳民”。公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
根据天岳先进2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收4.26亿元，同比大幅增长120.66%。扣非净利润4,360.67万元，扭亏为盈。天岳先进2024年第一季度净利润4,609.99万元，业绩扭亏为盈。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体材料，其中碳化硅半导体材料为第一大收入来源。
1、碳化硅半导体材料
2023年碳化硅半导体材料营收10.86亿元，同比去年的3.26亿元大幅增长了近2倍。同期，2023年碳化硅半导体材料毛利率为17.53%，同比去年的-0.72%大幅增长了近25倍。
2022年，该产品名称由“碳化硅衬底”变更为“碳化硅半导体材料”。
主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
1、营业总收入同比增加120.66%，净利润扭亏为盈
2024年一季度，天岳先进营业总收入为4.26亿元，去年同期为1.93亿元，同比大幅增长120.66%，净利润为4,609.99万元，去年同期为-2,815.61万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是（1）主营业务利润本期为2,671.57万元，去年同期为-5,143.25万元，扭亏为盈；（2）其他收益本期为2,206.67万元，去年同期为794.26万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润扭亏为盈
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 4.26亿元 | 1.93亿元 | 120.66% |
| 营业成本 | 3.33亿元 | 1.70亿元 | 95.94% |
| 销售费用 | 405.69万元 | 219.69万元 | 84.66% |
| 管理费用 | 4,194.90万元 | 3,552.89万元 | 18.07% |
| 财务费用 | -415.60万元 | -294.01万元 | -41.36% |
| 研发费用 | 2,228.33万元 | 3,878.34万元 | -42.54% |
| 所得税费用 | -58.72万元 | -817.24万元 | 92.82% |
2024年一季度主营业务利润为2,671.57万元，去年同期为-5,143.25万元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为4.26亿元，同比大幅增长120.66%；（2）毛利率本期为21.92%，同比大幅增长了9.85%。
3、非主营业务利润同比增长
天岳先进2024年一季度非主营业务利润为1,879.70万元，去年同期为1,510.40万元，同比增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 2,671.57万元 | 57.95% | -5,143.25万元 | 151.94% |
| 其他收益 | 2,206.67万元 | 47.87% | 794.26万元 | 177.83% |
| 其他 | -320.62万元 | -6.96% | 716.71万元 | -144.74% |
| 净利润 | 4,609.99万元 | 100.00% | -2,815.61万元 | 263.73% |
全国排名
截止到2025年6月20日，天岳先进近十二个月的滚动营收为18亿元，在SiC行业中，天岳先进的全国排名为5名，全球排名为11名。
SiC营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Mitsubishi Electric 三菱电机 | 2736 | 7.24 | 161 | 16.78 |
| Infineon 英飞凌 | 1238 | 10.58 | 108 | 3.63 |
| STMicroelectronics 意法半导体 | 954 | 1.31 | 112 | -8.01 |
| ON Semiconductor 安森美 | 509 | 1.67 | 113 | 15.92 |
| 时代电气 | 249 | 18.10 | 37 | 22.43 |
| ROHM 罗姆 | 222 | -0.27 | -24.81 | -- |
| 三安光电 | 161 | 8.61 | 2.53 | -42.25 |
| 华润微 | 101 | 3.04 | 7.62 | -30.47 |
| Wolfspeed | 58 | 2.65 | -62.13 | -- |
| 露笑科技 | 37 | 1.51 | 2.58 | 56.94 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 天岳先进 | 18 | 52.98 | 1.79 | 25.79 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
天岳先进属于第三代半导体材料行业，核心业务聚焦碳化硅衬底的研发与生产。 碳化硅衬底行业近三年受新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域需求驱动，市场规模年均复合增长率超35%，2024年全球市场规模突破30亿美元。未来三年，随着800V高压平台普及及数据中心算力升级，行业有望维持30%以上增速，预计2027年市场规模将超80亿美元，中国企业在全球供应链中的占比将持续提升至30%以上。
2、市场地位及占有率
天岳先进为全球第二大碳化硅衬底制造商，2024年导电型衬底出货量全球占比达15%，半绝缘型产品市占率国内第一。其8英寸衬底量产能力已覆盖全球主要客户，在新能源汽车产业链核心供应商中位列前三。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 天岳先进（688234） | 全球碳化硅衬底龙头企业，覆盖4-8英寸全尺寸产品 | 2024年导电型衬底全球市占率15%，营收18.5亿元 |
| 北方华创（002371） | 半导体设备综合供应商，覆盖碳化硅外延设备 | 2024年碳化硅设备订单量同比增45% |
| 华润微（688396） | 功率半导体IDM厂商，布局碳化硅器件封装 | 2024年碳化硅模块营收占比提升至12% |
| 露笑科技（002617） | 碳化硅衬底后发企业，聚焦6英寸导电型产品 | 2024年衬底月产能突破5000片 |
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