芯碁微装(688630)2024年一季报深度解读：主营业务利润同比增长推动净利润同比增长
合肥芯碁微电子装备股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“程卓”。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务。
根据芯碁微装2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%。扣非净利润3,726.36万元，同比大幅增长30.13%。芯碁微装2024年第一季度净利润3,976.04万元，业绩同比增长18.66%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为专用设备制造行业，主要产品包括PCB系列和泛半导体系列两项，其中PCB系列占比71.16%，泛半导体系列占比22.71%。
1、PCB系列
2020年-2023年PCB系列营收呈大幅增长趋势，从2020年的2.81亿元，大幅增长到2023年的5.90亿元。2020年-2023年PCB系列毛利率呈下降趋势，从2020年的41.97%，下降到了2023年的35.38%。
2、泛半导体系列
2020年-2023年泛半导体系列营收呈大幅增长趋势，从2020年的1,127.08万元，大幅增长到2023年的1.88亿元。2023年泛半导体系列毛利率为57.62%，同比去年的65.08%小幅下降了11.46%。
主营业务利润同比增长推动净利润同比增长
1、净利润同比增长18.66%
本期净利润为3,976.04万元，去年同期3,350.82万元，同比增长18.66%。
净利润同比增长的原因是：
虽然营业外利润本期为-9.57万元，去年同期为573.29万元，由盈转亏；
但是（1）主营业务利润本期为3,991.19万元，去年同期为3,360.63万元，同比增长；（2）其他收益本期为293.73万元，去年同期为0.00元。
2、主营业务利润同比增长18.76%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.98亿元 | 1.57亿元 | 26.26% |
| 营业成本 | 1.11亿元 | 8,756.17万元 | 26.98% |
| 销售费用 | 1,710.84万元 | 1,378.49万元 | 24.11% |
| 管理费用 | 872.91万元 | 649.00万元 | 34.50% |
| 财务费用 | -428.12万元 | -217.99万元 | -96.39% |
| 研发费用 | 2,477.05万元 | 1,757.81万元 | 40.92% |
| 所得税费用 | 309.98万元 | 372.00万元 | -16.67% |
2024年一季度主营业务利润为3,991.19万元，去年同期为3,360.63万元，同比增长18.76%。
虽然毛利率本期为43.86%，同比有所下降了0.32%，不过营业总收入本期为1.98亿元，同比增长26.26%，推动主营业务利润同比增长。
全国排名
截止到2025年6月20日，芯碁微装近十二个月的滚动营收为9.54亿元，在激光设备行业中，芯碁微装的全国排名为10名，全球排名为16名。
激光设备营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Coherent | 338 | 46.82 | -11.23 | -- |
| Trumpf 通快 | 313 | 10.45 | 17 | -3.66 |
| MKS Instruments | 258 | 6.73 | 14 | -29.89 |
| 大族激光 | 148 | -3.29 | 17 | -5.30 |
| 华工科技 | 117 | 4.82 | 12 | 17.06 |
| IPG | 70 | -12.55 | -13.05 | -- |
| 海目星 | 45 | 31.62 | -1.63 | -- |
| 锐科激光 | 32 | -2.12 | 1.34 | -34.34 |
| 帝尔激光 | 20 | 17.03 | 5.28 | 11.46 |
| 大恒科技 | 18 | -11.43 | -0.32 | -- |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 芯碁微装 | 9.54 | 24.68 | 1.61 | 14.82 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
芯碁微装属于半导体专用设备制造行业，聚焦于微纳直写光刻技术及泛半导体领域精密装备研发。 半导体专用设备行业近三年受政策支持及国产替代驱动加速发展，2023年全球市场规模超1200亿美元，国内占比约30%，年均复合增长率超12%。未来随着先进封装、第三代半导体及AI芯片需求增长，设备精细化、智能化趋势明确，预计2025年国内市场规模将突破500亿美元，直写光刻、刻蚀及薄膜沉积等核心设备国产化率有望提升至25%以上。
2、市场地位及占有率
芯碁微装在直写光刻设备细分领域位居国内龙头地位，PCB直接成像设备国内市场占有率超35%，IC载板设备实现进口替代并占据20%以上份额，2025年新增订单中功率器件光刻设备占比突破30%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 芯碁微装（688630） | 国内直写光刻设备领军企业 | 2025年PCB设备市占率35%居首 |
| 中微公司（688012） | 等离子体刻蚀及MOCVD设备龙头 | 2025年刻蚀设备国内市占率25% |
| 北方华创（002371） | 综合性半导体设备供应商 | 2025年薄膜沉积设备营收占比超40% |
| 盛美上海（688082） | 清洗及电镀设备主导厂商 | 2025年单片清洗设备出货量同比增50% |
| 华海清科（688120） | 化学机械抛光设备核心企业 | 2025年CMP设备国产化率提升至30% |
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