晶方科技(603005)2024年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年上市。公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。
根据晶方科技2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收2.41亿元，同比小幅增长7.90%。扣非净利润3,936.82万元，同比大幅增长92.74%。晶方科技2024年第一季度净利润5,012.57万元，业绩同比大幅增长64.42%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为电子元器件，主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项，其中芯片封装及测试占比67.00%，光学器件占比32.40%。
1、芯片封装及测试
2021年-2023年芯片封装及测试营收呈大幅下降趋势，从2021年的13.92亿元，大幅下降到2023年的6.12亿元。2021年-2023年芯片封装及测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的52.23%，大幅下降到了2023年的35.77%。
2022年，该产品名称由“芯片封装测试等”变更为“芯片封装及测试”。
2、光学器件
2023年光学器件营收2.96亿元，同比去年的2.39亿元增长了23.59%。同期，2023年光学器件毛利率为42.99%，同比去年的37.29%增长了15.29%。
2022年，该产品名称由“芯片封装测试等”变更为“光学器件”。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比小幅增加7.90%，净利润同比大幅增加64.42%
2024年一季度，晶方科技营业总收入为2.41亿元，去年同期为2.23亿元，同比小幅增长7.90%，净利润为5,012.57万元，去年同期为3,048.59万元，同比大幅增长64.42%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然投资收益本期为-756.89万元，去年同期为-8.92万元，亏损增大；
但是主营业务利润本期为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长89.04%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.41亿元 | 2.23亿元 | 7.90% |
| 营业成本 | 1.39亿元 | 1.42亿元 | -2.62% |
| 销售费用 | 201.68万元 | 199.96万元 | 0.86% |
| 管理费用 | 2,149.27万元 | 1,714.50万元 | 25.36% |
| 财务费用 | -537.60万元 | -395.11万元 | -36.06% |
| 研发费用 | 2,983.35万元 | 3,518.05万元 | -15.20% |
| 所得税费用 | 568.33万元 | 721.51万元 | -21.23% |
2024年一季度主营业务利润为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长89.04%。
虽然管理费用本期为2,149.27万元，同比增长25.36%，不过（1）营业总收入本期为2.41亿元，同比小幅增长7.90%；（2）研发费用本期为2,983.35万元，同比下降15.20%，推动主营业务利润同比大幅增长。
全国排名
截止到2025年6月20日，晶方科技近十二个月的滚动营收为11亿元，在IC封测行业中，晶方科技的全国排名为7名，全球排名为14名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光 ASE | 1451 | 1.46 | 79 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 454 | 0.96 | 25 | -18.04 |
| 长电科技 | 360 | 5.64 | 16 | -18.37 |
| 通富微电 | 239 | 14.73 | 6.78 | -10.86 |
| 力成 Powertech | 179 | -4.36 | 17 | -8.63 |
| 华天科技 | 145 | 6.13 | 6.16 | -24.21 |
| 京元电子 | 65 | -7.34 | 19 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 55 | -6.09 | 3.46 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 36 | 20.66 | 0.66 | -40.95 |
| 颀中科技 | 20 | 14.06 | 3.13 | 0.93 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 晶方科技 | 11 | -7.14 | 2.53 | -24.01 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
晶方科技属于半导体封装测试行业，专注于图像传感器（CIS）封装领域。 半导体封装测试行业近三年受益于消费电子、汽车电子及AIoT需求增长，2025年全球市场规模预计突破800亿美元。技术迭代推动先进封装渗透率提升至40%，汽车CIS、3D传感等新兴应用成为核心增量，未来五年复合增速超12%，市场空间向智能化、集成化方向拓展。
2、市场地位及占有率
晶方科技是全球第二大CIS封测厂商，国内市场份额超35%，在汽车电子及高端消费电子领域占据技术领先地位，其TSV封装技术全球市占率约20%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 晶方科技（SH603005） | 全球领先的CIS封装测试企业 | 汽车CIS封测市占率25%，2025年车载业务营收占比提升至45% |
| 韦尔股份（SH603501） | 图像传感器设计及封测一体化企业 | 2025年汽车CIS全球市占率超50%，车载芯片营收占比达60% |
| 长电科技（SH600584） | 全球前三的半导体封测厂商 | 先进封装营收占比提升至35%，2025年汽车电子封测订单规模突破20亿元 |
| 华天科技（SZ002185） | 国内头部封测企业 | CIS封测产能扩产至每月15万片，2025年传感器封测业务营收增长30% |
| 通富微电（SZ002156） | 专注高端封测的技术驱动型企业 | 2025年高性能计算封测业务占比超40%，汽车电子客户收入同比增长25% |
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