神工股份(688233)2024年一季报深度解读：资产减值损失由损失变为收益推动净利润扭亏为盈
锦州神工半导体股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
根据神工股份2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收5,832.03万元，同比小幅增长11.86%。扣非净利润99.58万元，扭亏为盈。神工股份2024年第一季度净利润216.72万元，业绩扭亏为盈。本期经营活动产生的现金流净额为3,422.25万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体硅材料及其制成品，主要产品包括大直径硅材料和16寸以下两项，其中大直径硅材料占比61.87%，16寸以下占比37.73%。
1、(一)大直径硅材料
2023年(一)大直径硅材料营收8,354.66万元，同比去年的4.76亿元大幅下降了82.45%。2020年-2023年(一)大直径硅材料毛利率呈下降趋势，从2020年的67.92%，下降到了2023年的50.12%。
2021年，该产品名称由“(一)单晶硅材料”变更为“(一)大直径硅材料”。
2、(二)硅零部件
2020年-2023年(二)硅零部件营收呈大幅增长趋势，从2020年的70.49万元，大幅增长到2023年的3,763.90万元。2023年(二)硅零部件毛利率为36.41%，同比去年的-101.93%大幅增长了135.72%。
2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(二)硅零部件”。
3、(三)半导体大尺寸硅片
2023年(三)半导体大尺寸硅片营收825.83万元，同比去年的2,655.15万元大幅下降了68.9%。2021年-2023年(三)半导体大尺寸硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的19.44%，大幅下降到了2023年的-216.46%。
2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(三)半导体大尺寸硅片”。
资产减值损失由损失变为收益推动净利润扭亏为盈
1、营业总收入同比小幅增加11.86%，净利润扭亏为盈
2024年一季度，神工股份营业总收入为5,832.03万元，去年同期为5,213.55万元，同比小幅增长11.86%，净利润为216.72万元，去年同期为-1,188.71万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是：
虽然主营业务利润本期为-350.09万元，去年同期为169.33万元，由盈转亏；
但是（1）资产减值损失本期收益263.40万元，去年同期损失1,567.62万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期收益275.27万元，去年同期损失249.78万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 5,832.03万元 | 5,213.55万元 | 11.86% |
| 营业成本 | 5,018.52万元 | 3,499.19万元 | 43.42% |
| 销售费用 | 99.27万元 | 104.44万元 | -4.95% |
| 管理费用 | 838.40万元 | 965.26万元 | -13.14% |
| 财务费用 | -358.03万元 | -134.71万元 | -165.77% |
| 研发费用 | 524.13万元 | 543.90万元 | -3.63% |
| 所得税费用 | 89.22万元 | -316.54万元 | 128.19% |
2024年一季度主营业务利润为-350.09万元，去年同期为169.33万元，由盈转亏。
虽然营业总收入本期为5,832.03万元，同比小幅增长11.86%，不过毛利率本期为13.95%，同比大幅下降了18.93%，导致主营业务利润由盈转亏。
3、非主营业务利润扭亏为盈
神工股份2024年一季度非主营业务利润为655.64万元，去年同期为-1,674.58万元，扭亏为盈。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -350.09万元 | -161.54% | 169.33万元 | -306.75% |
| 资产减值损失 | 263.40万元 | 121.54% | -1,567.62万元 | 116.80% |
| 其他收益 | 102.73万元 | 47.40% | 129.48万元 | -20.66% |
| 信用减值损失 | 275.27万元 | 127.02% | -249.78万元 | 210.21% |
| 其他 | 14.62万元 | 6.75% | 64.59万元 | -77.37% |
| 净利润 | 216.72万元 | 100.00% | -1,188.71万元 | 118.23% |
4、净现金流由负转正
2024年一季度，神工股份净现金流为2.22亿元，去年同期为-57.78万元，由负转正。
净现金流由负转正的原因是（1）收回投资收到的现金本期为2.22亿元，同比大幅增长148.60%；（2）投资支付的现金本期为200.00万元，同比大幅下降97.85%。
全国排名
截止到2025年6月20日，神工股份近十二个月的滚动营收为3.03亿元，在硅片行业中，神工股份的全国排名为8名，全球排名为17名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1269 | 7.28 | 265 | 2.21 |
| TCL中环 | 284 | -11.58 | -98.18 | -- |
| SUMCO 胜高 | 197 | 5.72 | 9.85 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 153 | 0.81 | 24 | -6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 | 136 | 27.04 | 7.78 | -16.19 |
| Siltronic 世创 | 117 | 0.18 | 5.22 | -37.11 |
| Soitec | 74 | 1.07 | 7.62 | -23.06 |
| 沪硅产业 | 34 | 11.15 | -9.71 | -- |
| 立昂微 | 31 | 6.77 | -2.66 | -- |
| 台胜科 Formosa Sumco | 30 | 0.69 | 3.17 | -2.69 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 神工股份 | 3.03 | -13.88 | 0.41 | -42.67 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
神工股份属于半导体材料行业，专注大直径高纯度单晶硅材料的研发生产，产品主要应用于集成电路刻蚀环节。 近三年全球半导体材料市场规模年均增长约8%，2025年预计突破800亿美元。受益于5G、AI及物联网需求，国产替代加速推动国内行业年复合增速超15%，其中硅基材料占据主导地位。高温超导磁控生长技术突破填补国内高端制造空白，产业链整合加速，头部企业通过并购强化技术协同，行业集中度持续提升。
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