2024年半年度，公司实现营收2.33亿元，同比增长17.71%。扣非净利润1,593.34万元，同比大幅增长148.65%。金太阳2024年半年度净利润1,694.10万元，业绩同比大幅增长97.40%。本期经营活动产生的现金流净额为3,226.47万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要产品包括纸基/布基抛光材料和智能数控装备及精密结构件两项，其中纸基/布基抛光材料占比63.01%，智能数控装备及精密结构件占比21.36%。

2024年半年度公司营收2.33亿元，与去年同期的1.98亿元相比，增长了17.7%。

营收增长的主要原因是：

（1）纸基/布基抛光材料本期营收1.47亿元，去年同期为1.28亿元，同比增长了15.04%。

（2）新型抛光材料本期营收3,604.67万元，去年同期为2,465.53万元，同比大幅增长了46.2%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的23.73%，同比小幅增长到了今年的25.76%，主要是因为新型抛光材料本期毛利率47.62%，去年同期为43.37%，同比小幅增长9.8%。

产品毛利率方面，2022-2024年半年度纸基/布基抛光材料毛利率呈增长趋势，从2022年半年度的25.24%，增长到2024年半年度的29.26%，2024年半年度智能数控装备及精密结构件毛利率为-0.94%，同比大幅下降112.52%。

2024年半年度，金太阳营业总收入为2.33亿元，去年同期为1.98亿元，同比增长17.71%，净利润为1,694.10万元，去年同期为858.19万元，同比大幅增长97.40%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然资产减值损失本期损失276.44万元，去年同期损失19.99万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为1,545.37万元，去年同期为546.20万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为1,545.37万元，去年同期为546.20万元，同比大幅增长182.93%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为2.33亿元，同比增长17.71%；（2）毛利率本期为25.76%，同比小幅增长了2.03%。

金太阳2024年半年度非主营业务利润为409.33万元，去年同期为589.95万元，同比大幅下降。

在2024年半年度报告中，金太阳用于金融投资的资产为6,188.01万元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-13.23万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于股票。

2024年半年度，企业存货周转率为1.36，在2022年半年度到2024年半年度金太阳存货周转率从1.13提升到了1.36，存货周转天数从159天减少到了132天。2024年半年度金太阳存货余额合计1.88亿元，占总资产的17.25%，同比去年的1.68亿元小幅增长11.78%。

2024半年度，金太阳在建工程余额合计1.68亿元，相较期初的1.36亿元大幅增长了23.47%。主要在建的重要工程是增资扩产一期其他工程和增资扩产项目1#厂房。

建设目标：金太阳增资扩产项目1#厂房的目标是扩大公司的生产能力，提升产品的市场竞争力。该项目旨在通过增加生产线和改进生产工艺，满足不断增长的市场需求，同时增强公司在行业中的地位。

建设内容：金太阳计划在东莞市大岭山镇连平畔山工业园地块进行增资扩产，具体包括新建1#厂房及其配套基础设施。厂房将配备先进的生产设备和技术，以提高生产效率和产品质量。此外，该项目建设还可能涉及研发设施的升级，以及员工生活配套设施的完善。

预期收益：金太阳希望通过此次增资扩产项目来实现更高的产能，进而带来销售收入的增长。长期来看，这有助于公司市场份额的扩张及盈利能力的提升。然而，具体的财务预测数据（如投资回报率、新增年产值等）则需参照金太阳后续发布的官方信息或相关公告获取。

2024半年度，企业应收账款合计1.72亿元，占总资产的14.99%，相较于去年同期的1.71亿元基本不变。

2024年半年度，企业信用减值冲回利润590.25万元，其中主要是应收账款坏账损失613.75万元。

金太阳属于通用设备行业中的精密研磨材料与智能装备细分领域。 近三年，精密研磨行业受益于3C电子、汽车及集成电路产业升级，复合年增长率约6%，2024年市场规模突破180亿元。未来趋势聚焦高端化、智能化与集成化，预计2025年市场空间超200亿元，新能源汽车及半导体领域需求驱动显著，环保型材料渗透率加速提升。

金太阳是国内涂附磨具行业头部企业，市场占有率约8%，位列前三，主导产品在3C电子及汽车领域份额领先，钛合金精密结构件已实现华为等头部客户量产。

金太阳在2024年中报经营评分排名为第1366名，在磨具磨料行业中排名为3名。