2024年半年度，公司实现营收5.61亿元，同比大幅增长99.52%。扣非净利润1.11亿元，同比小幅增长11.86%。亨通股份2024年半年度净利润1.02亿元，业绩同比小幅下降5.86%。本期经营活动产生的现金流净额为-4,874.04万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要产品包括铜箔、兽药、热电三项，铜箔占比42.83%，兽药占比26.72%，热电占比26.33%。

2024年半年度，亨通股份营业总收入为5.61亿元，去年同期为2.81亿元，同比大幅增长99.52%，净利润为1.02亿元，去年同期为1.08亿元，同比小幅下降5.86%。

净利润同比小幅下降的原因是：

虽然主营业务利润本期为4,709.35万元，去年同期为-298.13万元，扭亏为盈；

但是（1）投资收益本期为8,875.48万元，去年同期为1.11亿元，同比下降；（2）所得税费用本期支出1,886.90万元，去年同期支出816.70万元，同比大幅下降。

值得注意的是，今年上半年净利润为近9年中报最低值。

2024年半年度主营业务利润为4,709.35万元，去年同期为-298.13万元，扭亏为盈。

主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为5.61亿元，同比大幅增长99.52%；（2）毛利率本期为19.34%，同比有所增长了0.35%。

亨通股份2024年半年度非主营业务利润为7,350.24万元，去年同期为1.19亿元，同比大幅下降。

2024年半年度公司营收5.61亿元，同比大幅增长99.52%，虽然营收在增长，但是管理费用却在下降。

本期研发费用为1,364.38万元，同比大幅增长近2倍。研发费用大幅增长的原因是：

（1）人员人工本期为610.76万元，去年同期为78.26万元，同比大幅增长了近7倍。

（2）水电燃料费本期为331.34万元，去年同期为68.70万元，同比大幅增长了近4倍。

（3）其他本期为171.51万元，去年同期为4.05万元，同比大幅增长了近41倍。

本期销售费用为1,100.83万元，同比大幅增长56.46%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为711.05万元，去年同期为453.30万元，同比大幅增长了56.86%。

（2）其他本期为204.15万元，去年同期为149.34万元，同比大幅增长了36.71%。

本期管理费用为3,037.22万元，同比大幅下降31.59%。管理费用大幅下降的原因是：

（1）专业咨询费本期为118.30万元，去年同期为654.32万元，同比大幅下降了81.92%。

（2）租赁费本期为117.71万元，去年同期为590.70万元，同比大幅下降了80.07%。

（3）业务招待费本期为83.29万元，去年同期为388.87万元，同比大幅下降了78.58%。

2024年半年度，亨通股份净现金流为2.03亿元，去年同期为-3,957.90万元，由负转正。

净现金流由负转正原因是：

在2024半年度报告中，亨通股份用于对外股权投资的资产为16.56亿元，占总资产的35.99%，对外股权投资所产生的收益为8,390.8万元，占净利润1.02亿元的82.48%。

财通基金管理有限公司业务性质为金融业。

同比上期看起来，投资收益有所减少。

河北圣雪大成制药有限责任公司业务性质为制造业。

同比上期看起来，投资收益有所增长。

从近几年来看，企业的对外股权投资资产持续小幅上升，由2022年中的14.31亿元小幅上升至2024年中的16.56亿元，增长率为15.76%。而企业的对外股权投资收益持续下滑，由2022年中的4.42亿元下滑至2024年中的8,390.8万元，增长率为-81.03%。

在2024年半年度报告中，亨通股份用于金融投资的资产为2.42亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-485.27万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和处置交易性金融资产取得的投资收益。

2024半年度，亨通股份在建工程余额合计2.50亿元，相较期初的6.20亿元大幅下降了59.70%。主要在建的重要工程是电解铜箔生产一期工程。

2024年半年度，企业存货周转率为2.62，在2023年半年度到2024年半年度亨通股份存货周转率从5.14大幅下降到了2.62，存货周转天数从35天增加到了68天。2024年半年度亨通股份存货余额合计2.35亿元，占总资产的5.25%，同比去年的5,733.39万元大幅增长310.08%。

亨通股份属于电子电路基础材料制造业，核心业务聚焦电解铜箔及生物科技衍生品生产。 电解铜箔行业近三年受益于新能源汽车、消费电子及储能需求爆发，复合增长率超15%，2024年全球市场规模突破800亿元。未来趋势向高端产品倾斜，高频高速铜箔、超薄铜箔需求激增，行业技术壁垒提升，龙头企业加速扩产整合，预计2026年市场空间将突破1200亿元。