根据振华风光2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收6.11亿元，同比小幅下降5.69%。扣非净利润2.17亿元，同比小幅下降14.07%。振华风光2024年半年度净利润2.30亿元，业绩同比下降19.12%。

主营产品为集成电路。

本期净利润为2.30亿元，去年同期2.84亿元，同比下降19.12%。

净利润同比下降的原因是：

虽然所得税费用本期支出3,264.72万元，去年同期支出4,785.99万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为2.77亿元，去年同期为3.44亿元，同比下降；（2）信用减值损失本期损失2,692.10万元，去年同期损失1,339.86万元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为2.77亿元，去年同期为3.44亿元，同比下降19.63%。

主营业务利润同比下降主要是由于（1）营业总收入本期为6.11亿元，同比小幅下降5.69%；（2）财务费用本期为-562.13万元，同比大幅增长69.20%；（3）毛利率本期为67.45%，同比小幅下降了4.28%。

2024年半年度公司营收6.11亿元，同比小幅下降5.69%，不仅营收在下降，而且财务收益也在下降。

本期财务费用为-562.13万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了69.19%。归因于利息收入本期为675.71万元，去年同期为1,955.05万元，同比大幅下降了65.44%。

2024半年度，振华风光固定资产合计3.22亿元，占总资产的5.94%，相比期初的2.28亿元大幅增长了41.39%。

在本报告期内，企业固定资产新增1.14亿元，主要为在建工程转入的1.12亿元，占比98.33%。

在此之中：集成电路产业园项目转入7,250.58万元。

建设目标：振华风光集成电路产业园项目旨在打造一个集研发、生产于一体的军民融合半导体集成电路产业园区。通过加大科技创新力度，提升产品可靠性和技术含量，满足国家对于高可靠模拟集成电路的需求，并推动地方经济的发展。

建设内容：该项目主要包括高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，涵盖从晶圆制造到封装测试的全产业链环节。此外，还包括办公楼和综合楼改造工程等配套设施建设，以支持园区日常运营和员工工作环境改善。

在2024年半年度报告中，振华风光用于金融投资的资产为8.85亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1,436.1万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益。

2024半年度，企业应收账款合计16.77亿元，占总资产的30.92%，相较于去年同期的8.67亿元大幅增长93.38%。应收账款的规模大，且相对占比较高。

2024年半年度，企业信用减值损失2,692.10万元，其中主要是应收账款坏账损失4,526.74万元。

本期，企业应收账款周转率为0.43。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从1.02大幅下降到了0.43，平均回款时间从176天增加到了418天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为73.05%，26.57%和0.38%。

从账龄趋势情况来看，公司企业一年以内应收账占比，从2023年的95.09%下降到2024年的73.05%，一年以内的应收账款占总应收账款比重有明显下降。

就目前情况来说，若企业延续当前势头，则要格外注意企业应收账款的减值风险。

2024年半年度，企业存货周转率为0.91，在2021年半年度到2024年半年度，存货周转率连续4年下降，平均回款时间从176天增加到了197天，企业存货周转能力下降，2024年半年度振华风光存货余额合计6.40亿元，占总资产的12.12%，同比去年的6.80亿元小幅下降5.75%。

2024半年度，振华风光在建工程余额合计1.75亿元，相较期初的1,611.88万元大幅增长。主要在建的重要工程是封测项目、XX生产能力建设项目等。