根据长电科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收154.86亿元，同比增长27.22%。扣非净利润5.82亿元，同比大幅增长53.46%。长电科技2024年半年度净利润6.17亿元，业绩同比增长24.53%。

主营产品为芯片封测。

本期净利润为6.17亿元，去年同期4.96亿元，同比增长24.53%。

净利润同比增长的原因是：

虽然公允价值变动收益本期为-536.19万元，去年同期为4,565.93万元，由盈转亏；

但是主营业务利润本期为6.77亿元，去年同期为4.35亿元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为6.77亿元，去年同期为4.35亿元，同比大幅增长55.58%。

虽然毛利率本期为13.36%，同比有所下降了0.18%，不过营业总收入本期为154.86亿元，同比增长27.22%，推动主营业务利润同比大幅增长。

2024年半年度，企业存货周转率为4.69，在2023年半年度到2024年半年度长电科技存货周转率从3.96提升到了4.69，存货周转天数从45天减少到了38天。2024年半年度长电科技存货余额合计34.07亿元，占总资产的8.03%，同比去年的30.03亿元小幅增长13.48%。

2024半年度，长电科技在建工程余额合计20.39亿元，相较期初的10.53亿元大幅增长了93.60%。主要在建的重要工程是晶圆级微系统集成高端制造项目。

建设目标：长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目旨在通过整合全球高端技术资源，专注于芯片成品制造尖端领域的发展。该项目意在提高公司在高密度晶圆级技术和先进封装领域的生产能力，以满足市场对高性能、小尺寸和高可靠性的半导体产品的需求，并提升客户服务能力。

建设内容：该项目一期建设包括了先进的晶圆级微系统集成生产线，设计用于生产高端先进封装芯片。建成后将具备年产60亿颗高端芯片的生产能力，这些芯片将主要应用于高密度晶圆级技术领域。此外，项目还包括了模拟芯片设计中心等配套设施，以支持整个产业链条的协同发展。

建设时间和周期：长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）自2022年起开始规划并启动建设工作，在2024年7月完成了规划核实阶段，预计随后不久即会正式竣工投产。从规划到投产的大致时间跨度为两年左右。

在2024年半年度报告中，长电科技形成的商誉为22.62亿元，占净资产的8.25%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为星科金朋产生的商誉。

长电科技属于半导体封装测试行业。 近三年，半导体封测行业受益于国产替代加速及AI/高性能计算需求增长，市场规模持续扩容，2024年全球封测市场超400亿美元，中国占比超30%。未来趋势聚焦先进封装技术（如Chiplet、3D封装）驱动，预计2025年先进封装市场增速达15%，同时产业链协同创新与政策支持将推动行业向高密度集成和智能化方向升级。

长电科技为全球第三、国内第一的半导体封测企业，2024年全球市占率约12%，国内市占率超25%，客户覆盖国际头部芯片设计公司及国内核心半导体厂商，技术实力与产能规模居行业前列。