芯联集成(688469)2024年一季报深度解读：净利润同比亏损增大但现金流净额同比大幅增长
芯联集成电路制造股份有限公司于2023年上市。公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
根据芯联集成2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收13.53亿元，同比增长17.19%。扣非净利润-2.99亿元，较去年同期亏损有所减小。芯联集成2024年第一季度净利润-6.50亿元，业绩较去年同期亏损增大。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比83.99%。
| 名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆制造代工 | 44.72亿元 | 83.99% | -7.60% |
| 封装测试 | 3.89亿元 | 7.31% | -15.93% |
| 研发服务 | 4,919.89万元 | 0.92% | - |
| 其他业务 | 4.14亿元 | 7.78% | - |
净利润同比亏损增大但现金流净额同比大幅增长
1、净利润较去年同期亏损增大
本期净利润为-6.50亿元，去年同期-6.20亿元，较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是：
虽然其他收益本期为3.21亿元，去年同期为2,962.93万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为-6.87亿元，去年同期为-4.40亿元，亏损增大。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 13.53亿元 | 11.54亿元 | 17.19% |
| 营业成本 | 14.43亿元 | 11.27亿元 | 28.08% |
| 销售费用 | 818.28万元 | 742.31万元 | 10.24% |
| 管理费用 | 2,989.26万元 | 2,728.91万元 | 9.54% |
| 财务费用 | 7,596.22万元 | 8,497.82万元 | -10.61% |
| 研发费用 | 4.70亿元 | 3.45亿元 | 36.32% |
| 所得税费用 | - |
2024年一季度主营业务利润为-6.87亿元，去年同期为-4.40亿元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为13.53亿元，同比增长17.19%，不过（1）研发费用本期为4.70亿元，同比大幅增长36.32%；（2）毛利率本期为-6.68%，同比大幅下降了9.07%，导致主营业务利润亏损增大。
3、净现金流同比大幅增长24.17倍
2024年一季度，芯联集成净现金流为18.71亿元，去年同期为7,432.15万元，同比大幅增长24.17倍。
净现金流同比大幅增长原因是：
| 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 取得借款收到的现金 | 43.32亿元 | 52.69% | 收到其他与投资活动有关的现金 | 1.50亿元 | -91.12% |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | 14.06亿元 | -49.52% | |||
| 吸收投资所收到的现金 | 9.66亿元 | - | |||
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 7.50亿元 | -46.43% | |||
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 7.50亿元 | -46.43% |
全国排名
截止到2025年6月20日，芯联集成近十二个月的滚动营收为65亿元，在晶圆代工行业中，芯联集成的全国排名为5名，全球排名为12名。
晶圆代工营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 TSMC | 7043 | 22.17 | 2855 | 25.29 |
| 中芯国际 | 578 | 17.50 | 37 | -29.89 |
| 联电 UMC | 565 | 2.93 | 115 | -2.70 |
| Globalfoundries 格罗方德 | 485 | 0.83 | -19.05 | -- |
| 华虹半导体 | 144 | 7.11 | 4.18 | -35.05 |
| 华虹公司 | 144 | 10.62 | 3.81 | -38.80 |
| 世界 VIS | 107 | 0.08 | 17 | -15.84 |
| 力积电 Powerchip | 107 | -1.23 | -4.00 | -- |
| Tower Semiconductor | 103 | -1.62 | 15 | 11.49 |
| 华润微 | 101 | 3.04 | 7.62 | -30.47 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 芯联集成 | 65 | 47.61 | -9.62 | -- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。
2、市场地位及占有率
芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 芯联集成-U（688469） | 车规级碳化硅芯片制造龙头，覆盖MOSFET/IGBT全品类 | 2024年碳化硅业务营收占比35%且供货规模破10亿元 |
| 士兰微（600460） | IDM模式功率半导体企业，产品涵盖IPM模块及MCU芯片 | 2024年IGBT模块市占率14%居国内第二 |
| 华润微（688396） | 功率半导体代工领军企业，布局12英寸晶圆产线 | 2025年车规级产品营收占比提升至22% |
| 时代电气（688187） | 轨道交通及新能源汽车功率器件供应商 | 2024年车规IGBT模块市占率9%位列第四 |
| 斯达半导（603290） | IGBT模块专业制造商，新能源领域核心供应商 | 2025年车规级模块市占率维持18%行业第一 |
1、经营分析总结
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