天通股份(600330)2024年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
天通控股股份有限公司于2001年上市，实际控制人为“潘建清”。公司的核心业务有两块，一块是电子材料制造及销售，一块是专用装备制造及安装，主要产品包括电子材料制造和专用装备制造及安装两项，其中电子材料制造占比54.37%，专用装备制造及安装占比40.81%。
2024年一季度，公司实现营收8.44亿元，同比小幅下降6.92%。扣非净利润4,181.89万元，同比大幅下降45.77%。天通股份2024年第一季度净利润4,457.13万元，业绩同比大幅下降49.98%。
主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
1、营业总收入同比小幅降低6.92%，净利润同比大幅降低49.98%
2024年一季度，天通股份营业总收入为8.44亿元，去年同期为9.07亿元，同比小幅下降6.92%，净利润为4,457.13万元，去年同期为8,910.58万元，同比大幅下降49.98%。
净利润同比大幅下降的原因是（1）主营业务利润本期为2,308.62万元，去年同期为5,199.28万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期收益964.12万元，去年同期收益2,349.90万元，同比大幅下降；（3）资产减值损失本期损失22.75万元，去年同期收益854.79万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降55.60%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8.44亿元 | 9.07亿元 | -6.92% |
| 营业成本 | 6.75亿元 | 7.01亿元 | -3.79% |
| 销售费用 | 2,703.49万元 | 2,696.85万元 | 0.25% |
| 管理费用 | 6,834.62万元 | 6,653.81万元 | 2.72% |
| 财务费用 | -1,092.83万元 | -1,112.88万元 | 1.80% |
| 研发费用 | 5,832.19万元 | 6,518.55万元 | -10.53% |
| 所得税费用 | 305.78万元 | 967.54万元 | -68.40% |
2024年一季度主营业务利润为2,308.62万元，去年同期为5,199.28万元，同比大幅下降55.60%。
主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为8.44亿元，同比小幅下降6.92%；（2）毛利率本期为20.10%，同比小幅下降了2.60%。
3、非主营业务利润同比大幅下降
天通股份2024年一季度非主营业务利润为2,454.28万元，去年同期为4,678.83万元，同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 2,308.62万元 | 51.80% | 5,199.28万元 | -55.60% |
| 其他收益 | 1,991.77万元 | 44.69% | 1,537.47万元 | 29.55% |
| 信用减值损失 | 964.12万元 | 21.63% | 2,349.90万元 | -58.97% |
| 其他 | -72.26万元 | -1.62% | 813.23万元 | -108.89% |
| 净利润 | 4,457.13万元 | 100.00% | 8,910.58万元 | -49.98% |
4、净现金流同比大幅下降8.17倍
2024年一季度，天通股份净现金流为-3.65亿元，去年同期为-3,980.42万元，较去年同期大幅下降8.17倍。
净现金流同比大幅下降的原因是：
虽然取得借款收到的现金本期为3.48亿元，同比大幅增长146.15%；
但是（1）偿还债务支付的现金本期为2.81亿元，同比大幅增长179.36%；（2）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为2.38亿元，同比大幅增长58.77%；（3）销售商品、提供劳务收到的现金本期为7.51亿元，同比小幅下降10.06%。
行业分析
1、行业发展趋势
天通股份属于半导体材料行业，专注于压电晶体及光电集成芯片基础材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于全球AI产业链扩张及国产替代政策推动，市场规模持续增长，年复合增速超15%。未来趋势聚焦大尺寸、高性能材料研发，尤其在AI芯片、数据中心等领域需求加速释放，预计2025年全球压电材料市场规模将突破80亿美元。
2、市场地位及占有率
天通股份在国内压电晶体领域处于技术领先地位，6英寸掺铁钽酸锂晶体已实现稳定量产，8英寸产品填补国产空白，技术壁垒显著。其产品在AI芯片电力转换模块细分市场占据主导地位，但整体市占率未公开披露。
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