联动科技(301369)2024年三季报深度解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
佛山市联动科技股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“张赤梅”。公司的主营业务为专用设备制造业，其中半导体自动化测试系统为第一大收入来源，占比87.49%。
2024年三季度，公司实现营收2.25亿元，同比大幅增长33.60%。扣非净利润1,054.27万元，同比下降20.36%。联动科技2024年第三季度净利润1,377.42万元，业绩同比小幅下降3.09%。本期经营活动产生的现金流净额为-5,466.66万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比大幅增加33.60%，净利润同比小幅降低3.09%
2024年三季度，联动科技营业总收入为2.25亿元，去年同期为1.68亿元，同比大幅增长33.60%，净利润为1,377.42万元，去年同期为1,421.35万元，同比小幅下降3.09%。
净利润同比小幅下降的原因是：
虽然（1）其他收益本期为1,062.16万元，去年同期为253.93万元，同比大幅增长；（2）所得税费用本期收益711.38万元，去年同期支出93.66万元，同比大幅增长。
但是主营业务利润本期为-139.53万元，去年同期为1,210.31万元，由盈转亏。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.25亿元 | 1.68亿元 | 33.60% |
| 营业成本 | 9,081.06万元 | 5,725.37万元 | 58.61% |
| 销售费用 | 3,980.67万元 | 3,701.23万元 | 7.55% |
| 管理费用 | 2,722.51万元 | 1,820.86万元 | 49.52% |
| 财务费用 | -1,611.27万元 | -2,069.11万元 | 22.13% |
| 研发费用 | 8,302.29万元 | 6,358.47万元 | 30.57% |
| 所得税费用 | -711.38万元 | 93.66万元 | -859.56% |
2024年三季度主营业务利润为-139.53万元，去年同期为1,210.31万元，由盈转亏。
虽然营业总收入本期为2.25亿元，同比大幅增长33.60%，不过（1）研发费用本期为8,302.29万元，同比大幅增长30.57%；（2）毛利率本期为59.63%，同比小幅下降了6.36%，导致主营业务利润由盈转亏。
3、非主营业务利润同比大幅增长
联动科技2024年三季度非主营业务利润为805.57万元，去年同期为304.70万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -139.53万元 | -10.13% | 1,210.31万元 | -111.53% |
| 资产减值损失 | -157.14万元 | -11.41% | - | |
| 其他收益 | 1,062.16万元 | 77.11% | 253.93万元 | 318.29% |
| 信用减值损失 | -175.73万元 | -12.76% | -2.07万元 | -8393.59% |
| 其他 | 79.64万元 | 5.78% | 54.17万元 | 47.01% |
| 净利润 | 1,377.42万元 | 100.00% | 1,421.35万元 | -3.09% |
行业分析
1、行业发展趋势
联动科技属于半导体设备行业，专注于后道封装测试专用设备的研发与生产。 近三年，全球半导体设备市场受5G、新能源及AI驱动持续扩容，中国半导体设备国产化率从2021年的不足15%提升至2024年的25%。第三代半导体材料加速渗透，带动测试设备需求激增，2024年国内封测设备市场规模预计突破300亿元，年复合增长率超20%。未来，先进封装技术迭代及车规级芯片需求将推动行业向高精度、高效率方向发展。
2、市场地位及占有率
联动科技在国内分立器件测试系统领域占据领先地位，市场占有率约20.62%，为国产替代核心厂商之一，其产品已导入安森美、长电科技等国际头部封测企业，2024年前三季度营收同比增长33.60%，增速高于行业平均水平。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 联动科技（301369） | 专注半导体后道封装测试设备，主营分立器件及模拟芯片测试系统 | 2024年分立器件测试系统市占率20.62% |
| 长川科技（300604） | 半导体测试设备供应商，覆盖分选机、测试机等 | 分选机业务国内市占率约18% |
| 华峰测控（688200） | 集成电路测试设备龙头，聚焦模拟及混合信号测试领域 | 模拟测试机全球市占率超15% |
| 精测电子（300567） | 面板检测设备延伸至半导体前道量测及后道测试 | 半导体业务营收占比2024年提升至25% |
| 大族激光（002008） | 激光设备龙头，布局半导体封装激光打标及切割设备 | 半导体设备业务营收2024年同比增40% |
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