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兴森科技(002436)2024年三季报深度解读:净利润近3年整体呈现下降趋势

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司于2010年上市,实际控制人为“邱醒亚”。公司的主要业务为PCB,占比高达76.32%,主要产品包括PCB印制电路板和IC封装基板两项,其中PCB印制电路板占比76.32%,IC封装基板占比15.32%。

2024年三季度,公司实现营收43.52亿元,同比小幅增长9.10%。扣非净利润-1,357.36万元,由盈转亏。兴森科技2024年第三季度净利润-2.07亿元,业绩由盈转亏。

PART 1
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净利润近3年整体呈现下降趋势

1、营业总收入同比小幅增加9.10%,净利润由盈转亏

2024年三季度,兴森科技营业总收入为43.52亿元,去年同期为39.88亿元,同比小幅增长9.10%,净利润为-2.07亿元,去年同期为1.58亿元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是:

虽然所得税费用本期收益1.59亿元,去年同期收益4,918.97万元,同比大幅增长;

但是(1)主营业务利润本期为-3.21亿元,去年同期为-118.08万元,亏损增大;(2)投资收益本期为879.90万元,去年同期为1.51亿元,同比大幅下降。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 43.52亿元 39.88亿元 9.10%
营业成本 36.56亿元 29.70亿元 23.11%
销售费用 1.45亿元 1.48亿元 -1.83%
管理费用 3.73亿元 3.71亿元 0.63%
财务费用 1.09亿元 6,614.61万元 64.11%
研发费用 3.21亿元 4.16亿元 -22.78%
所得税费用 -1.59亿元 -4,918.97万元 -222.66%

2024年三季度主营业务利润为-3.21亿元,去年同期为-118.08万元,较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为43.52亿元,同比小幅增长9.10%,不过毛利率本期为15.97%,同比大幅下降了9.56%,导致主营业务利润亏损增大。

PART 2
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行业分析

1、行业发展趋势

兴森科技属于电子电路制造行业,专注于印制电路板(PCB)及半导体封装基板的研发与生产。 电子电路行业近三年受5G通信、人工智能及新能源汽车需求驱动,年均复合增长率达9.2%,2024年全球市场规模突破900亿美元。未来趋势聚焦高频高速PCB、IC载板及先进封装领域,预计2025年高多层板需求增速超15%,半导体测试板国产替代加速。

2、市场地位及占有率

兴森科技为国内PCB样板领域龙头,全球市场份额约2.5%,IC封装基板2025年产能达3万片/月。在军工及通信设备领域市占率超20%,2024年营收中高端PCB占比达68%。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
兴森科技(002436) 主营高密度PCB及IC载板,覆盖通信、军工等领域 2025年IC载板产能规模国内前三,军工订单占比超30%
深南电路(002916) 国内PCB及封装基板龙头,客户包括华为、三星 2024年封装基板市占率15%,5G基站PCB供货量行业第一
沪电股份(002463) 专注汽车及通信PCB,特斯拉核心供应商 2025年汽车电子营收占比突破45%,服务器板市占率12%
生益电子(688183) 高频高速PCB专业厂商,布局服务器及光模块 2024年AI服务器板营收增长85%,华为认证核心供应商
胜宏科技(300476) 消费电子及显卡PCB主力厂商,英伟达合作伙伴 2025年显卡用板供货量全球占比18%,新能源车用板营收占比22%

4、经营评分排名

兴森科技在2024年三季报经营评分排名为第3474名,在PCB行业中排名为26名。

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