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鼎龙股份(300054)2024年三季报深度解读：净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市，实际控制人为“朱双全”。公司的主营业务为光电成像显示及半导体工艺材料产业，主要产品包括打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)和光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)两项，其中打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)占比66.97%，光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)占比32.12%。

2024年三季度，公司实现营收24.26亿元，同比增长29.54%。扣非净利润3.43亿元，同比大幅增长165.26%。鼎龙股份2024年第三季度净利润4.72亿元，业绩同比大幅增长115.43%。

PART 1

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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

1、营业总收入同比增加29.54%，净利润同比大幅增加115.43%

2024年三季度，鼎龙股份营业总收入为24.26亿元，去年同期为18.72亿元，同比增长29.54%，净利润为4.72亿元，去年同期为2.19亿元，同比大幅增长115.43%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出5,874.35万元，去年同期支出1,393.44万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为4.67亿元，去年同期为1.52亿元，同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长2.07倍

主要财务数据表

	本期报告	上年同期	同比增减
营业总收入	24.26亿元	18.72亿元	29.54%
营业成本	12.99亿元	12.03亿元	8.01%
销售费用	9,784.31万元	9,117.65万元	7.31%
管理费用	1.90亿元	1.43亿元	33.27%
财务费用	1,772.69万元	-596.84万元	397.01%
研发费用	3.36亿元	2.77亿元	21.21%
所得税费用	5,874.35万元	1,393.44万元	321.57%

2024年三季度主营业务利润为4.67亿元，去年同期为1.52亿元，同比大幅增长2.07倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为24.26亿元，同比增长29.54%；（2）毛利率本期为46.45%，同比增长了10.67%。

PART 2

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行业分析

1、行业发展趋势

鼎龙股份属于半导体材料行业，专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速，市场规模持续扩容，2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代，国内企业在高端材料领域逐步突破，未来三年行业增速有望保持15%以上，国产化率提升至40%以上。

2、市场地位及占有率

鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业，其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额，抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货，光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别，技术壁垒与客户黏性显著。

3、主要竞争对手

公司名（股票代码）	简介	发展详情
鼎龙股份（300054）	半导体封装材料及光刻胶供应商	2025年电镀液国内市占率18% 抛光液28nm以下制程供货规模突破5亿元
上海新阳（300236）	电镀液及光刻胶龙头企业	2025年电镀液市占率25% 14nm节点产品通过客户验证
华海诚科（688535）	环氧塑封料核心厂商	2025年环氧塑封料国内市占率12% 供货长电科技、通富微电等头部封测厂
联瑞新材（688300）	硅微粉及封装填料供应商	2025年球形硅微粉全球市占率8% 应用于台积电3D封装产线
兴森科技（002436）	IC载板及封装基板供应商	2025年BT载板国内市占率15% 存储类载板营收占比超30%

4、经营评分排名

鼎龙股份在2024年三季报经营评分排名为第1219名，在电子化学品行业中排名为5名。

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