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凯格精机(301338)2024年三季报深度解读:净利润同比小幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降

东莞市凯格精机股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“邱国良”。公司的主营业务为专用设备制造业,主要产品包括锡膏印刷设备和封装设备两项,其中锡膏印刷设备占比54.27%,封装设备占比29.23%。

2024年三季度,公司实现营收5.77亿元,同比大幅增长31.57%。扣非净利润3,867.31万元,同比增长28.12%。凯格精机2024年第三季度净利润4,550.56万元,业绩同比小幅增长3.82%。本期经营活动产生的现金流净额为-1.20亿元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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净利润同比小幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降

1、净利润同比小幅增长3.82%

本期净利润为4,550.56万元,去年同期4,383.10万元,同比小幅增长3.82%。

净利润同比小幅增长的原因是:

虽然(1)资产减值损失本期损失644.20万元,去年同期损失93.17万元,同比大幅增长;(2)其他收益本期为988.27万元,去年同期为1,487.32万元,同比大幅下降;(3)信用减值损失本期损失453.15万元,去年同期损失12.10万元,同比大幅增长。

但是主营业务利润本期为4,270.64万元,去年同期为2,637.89万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长61.90%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 5.77亿元 4.39亿元 31.57%
营业成本 3.90亿元 2.79亿元 39.93%
销售费用 7,829.57万元 6,899.48万元 13.48%
管理费用 3,115.49万元 3,053.82万元 2.02%
财务费用 -2,310.91万元 -2,421.10万元 4.55%
研发费用 5,399.75万元 5,474.17万元 -1.36%
所得税费用 199.38万元 83.64万元 138.37%

2024年三季度主营业务利润为4,270.64万元,去年同期为2,637.89万元,同比大幅增长61.90%。

虽然毛利率本期为32.38%,同比小幅下降了4.04%,不过营业总收入本期为5.77亿元,同比大幅增长31.57%,推动主营业务利润同比大幅增长。

PART 2
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行业分析

1、行业发展趋势

凯格精机属于半导体封装及电子制造专用设备行业。 半导体封装设备行业近三年受全球供应链重构、国产替代加速及先进封装技术迭代驱动,国内市场年复合增长率超15%,2024年市场规模突破800亿元。未来趋势聚焦高精度、高集成度封装需求,叠加AI/5G/HPC等新兴领域扩张,2025年全球市场空间预计达1200亿元,国产设备渗透率有望提升至35%以上。

2、市场地位及占有率

凯格精机在国内半导体封装细分领域(如锡膏印刷设备)占据技术领先地位,其高精度设备在消费电子领域主流客户覆盖率超60%,2024年半导体封装设备业务营收占比提升至32%,细分领域市占率约18%-20%,位列国产厂商前三。

3、主要竞争对手

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